实现光电转换、信号储存、转移、输出、处理及电子快门等。 特点： (1）体积小、重量轻、功耗低、可靠性高、寿命长

一、教学基本要求 1、掌握动态电路的特点、电路初始值的求法、零输入响应、零状态响应、 全响应、阶跃响应、冲激响应的概念和物理意义 。 2、会计算和分析一阶动态电路，包括三种方法：⑴全响应＝零状态响应＋ 零输入响应；⑵全响应＝暂态响应＋稳态响应；⑶“三要素”法

1.熟练掌握力法基本结构的确定、力法方程的建立及其物力意义、力法方程中的系数和自由项的物理意义及其计算。 2.熟练掌握力法解刚架、排架和桁架,了解用力法计算其它结构计算特点

一、定义 固定化细胞就是被限制自由移动的细胞,既细胞受到物理化学等因素约束或限 制在一定的空间界限内,但细胞仍保留催化活性并具备能被反复或连续使用的活 力。是在酶固定化基础上发展起来的一项技术

共价结合是靠两个原子各贡献一个电子，形成所谓的共价键。 元素周期表中第 IV 族元素 C( Z = 6 )、Si、Ge、Sn (灰锡)等晶体，属金刚石结构，为共价晶体。 共价键的现代理论以氢分子的量子理论为基础。 两个氢原子 A 和 B，在自由状态下时，各有一个电子，其归一化波函数： A B ϕ and ϕ 每个氢原子中的电子满足薛定谔方程：

对于中规模、大规模和某些VLSI的IC，前面介绍的基本光刻工艺完全适用，然而 ，对于ULSI/VLSI IC 这些基本工艺已经明显力不能及。在亚微米工艺时代，某些光刻工艺在0.3µm以下明显显示出它的局限性。存在地问题主要包括：光学设备的物理局限；光刻胶分辨率的限制；晶园表面的反射现象和高低不平现象等

通过本章学习，将能够： 1. 解释金属化； 2. 列出并描述在芯片制造中的6种金属，讨论它们的性能要求并给出每种金属的应用； 3. 解释在芯片制造过程中使用金属化的优点，描述应用铜的挑战； 4. 叙述溅射的优点和缺点； 5. 描述溅射的物理过程，讨论不同的溅射工具及其应用； 6. 描述金属CVD的优点和应用； 7. 解释铜电镀的基础； 8. 描述双大马士革法的工艺流程

光纤传感优点： 灵敏度较高；几何形状具有多方面的适应性， 可以制成任意形状的光纤传感器；可以制造传 感各种不同物理信息（声、磁、温度、旋转等） 的器件；可以用于高压、电气噪声、高温、腐 蚀、或其它的恶劣环境；而且具有与光纤遥测 技术的内在相容性

矩形波导的求解是典型的微分方程法，通解表明： 在z方向它有广义传输线功能，即是入射波和反射波 的迭加；在xy方向由于边界条件限制形成很多分立的 TEmn波(Ez =0)和TMmn波(Hz =0)。在物理上称之为离 散谱。有限边界构成离散谱

函数有各种物理解释，其中之一是“概率论” 中必然事件的概率密度。 2. Green函数 Green函数解决一类普遍问题，不仅是电磁场， 而且在力学、流体、空气动力诸方面都有应用，其 问题提法是：复杂区域V，在内部有任意源g，已知 场u服从