CE―CB组合放大器及其交流通 路分别如图2―44(a),(b)所示。由于共基 放大器的输入电阻很小，将它作为负载 接在共射电路之后，致使共射放大器只 有电流增益而没有电压增益。而共基电 路只是将共射电路的输出电流接续到输 出负载上。因此，这种组合放大器的增 益相当于负载为R′

1.1 电荷 1.2 库仑定律与叠加原理 1.3 电场和电场强度 1.4 静止的点电荷的电场及叠加 1.5 电场线和电通量 1.6 高斯定理 1.7 利用高斯定理求静电荷电场的分布

一、电流和电流密度 二、恒定电流和恒定电场 三、欧姆定律和电阻 四、电动势 五、有电动势的电路 六、电流的一种经典微观图像

采用具有一维线状结构的导电高分子聚苯胺为原料进行高温处理,制备成导电碳材料,并将其做为二次锂电池的工作电极,组装成电池,进行电化学测试,结果表明:此方法制备的碳材料具有较高的充放电容量和较好的充放电可逆性

9.1分解电压 9.2极化作用 9.3电解时电极上的反应 9.4金属的电化学腐蚀与防腐 9.5化学电源

电枢反应电枢磁通势的基波在气隙中使气隙磁通的大小及位置均发生变化,这种影响称为电枢反应

利用电化学阻抗谱等电化学方法及扫描电镜(SEM)技术,研究了反应等离子喷涂TiN涂层在模拟海水中的电化学腐蚀行为.研究结果表明:TiN涂层的自腐蚀电位高于基体,涂层对基体能起到良好的腐蚀屏蔽作用;腐蚀介质通过涂层的通孔、微裂纹等缺陷渗入涂层与基体的界面腐蚀基体,从而使涂层电阻下降、电容增加,所产生的腐蚀产物在一定程度上可以抑制腐蚀反应的进行,但不会阻止基体局部腐蚀的继续进行.涂层的孔隙是造成涂层电化学腐蚀的主要原因

以液态合金的多相结构模型为基础,对电脉冲作用下高硅铝合金熔体结构变化进行了热力学分析,并研究了电脉冲作用下Al-22%Si合金凝固组织的显微硬度以及凝固相变点的变化.实验结果表明,电脉冲促进了呈\胶体\状态存在的Si粒子在Al-22%Si合金熔体中的分解,提高了熔体的均匀程度,部分消除了来自Si原料的遗传性;电脉冲孕育处理提高了Al-22%Si合金熔体的过冷能力,增加了Si粒子在基体组织中的过饱和度,提高了基体的显微硬度;Al-22%Si合金基体显微硬度值的变化显示熔体对于电脉冲频率的响应比较敏感

2. 正弦稳态电路的分析； 3. 正弦稳态电路的功率分析； 1. 阻抗和导纳； 4. 串、并联谐振的概念；

研究了小电流镀铜封孔对阳极氧化AZ31镁合金耐蚀性能的影响.AZ31镁合金阳极氧化后,在传统的镀铜液中进行阴极小电流处理.SEM、EDS和XRD分析结果表明,阴极小电流处理后,在阳极氧化膜的多孔层中发生了铜的沉积.在质量分数为3.5%NaCl水溶液中测试的极化曲线表明,AZ31镁合金阳极氧化后进行小电流镀铜处理,可以提高自腐蚀电位,降低自腐蚀电流密度,使耐蚀性能得到显著提高