为解决T6态高强铝合金强度高而耐蚀性难以满足使用需求，采用三级时效工艺来改善析出强化相特别是晶界析出相的形貌、尺寸、分布等，并通过研究不同回归处理制度对组织、性能的影响而获得适宜7B50铝合金中厚板的三级时效工艺.研究发现提高回归温度或延长回归时间均会使中厚板心部及表层组织的晶内和晶界析出相发生粗化并析出稳定η-MgZn2相，导致强度下降、电导率上升，其中回归温度对强度和电导率的影响显著.三级时效处理虽使晶内析出相尺寸有所增加，但却使T6态连续分布的晶界析出相呈断续分布，结合心部和表层强度及电导率测量结果认为合适的回归处理制度为165℃/6 h.然而，热轧引起中厚板表层较心部更为严重的变形使表层含有更多的亚晶或亚结构且其分布更均匀，从而使表层更快到达峰时效，进一步的回归再时效处理则使表层析出更多稳定η相，而η相的形成与晶内析出相的粗化长大是造成表层和心部强度差异的关键.虽然淬火/三级时效态表层和心部的晶粒结构存在差异，且局部出现亚晶合并长大，但其对强度的提升效果远低于表层析出稳定η相所引起的强度下降.可见，三级时效工艺并不能缓解7B50铝合金中厚板心部和表层的性能差异，但可使表层和心部的强度、电导率满足某实际工况要求

第一节分组交换数据网的构成 第二节分组交换数据网中设备的功能 第三节分组交换数据网的性能 第四节我国公用分组交换数据网 第五节我国其他公用数据网简述

4-7:束支与分支传导阻滞 一、右束支传导阻滞 二、左束支传导阻滞 三、左前分支传导阻滞 四、左后分支传导阻滞

采用热膨胀仪测试研究了Q450NQR1钢连铸坯5℃·min-1及20℃·min-1冷却速率下的线性热膨胀(ΔL/L0)和热膨胀系数随温度的变化规律.在此基础上,建立了一种基于平均原子体积的相体积计算模型,量化研究了奥氏体相变过程中各相体积分数的变化规律,并在将计算结果与显微组织观察结果对比分析基础上,讨论了连铸冷却速率对铸坯奥氏体相变过程的影响.结果表明:该计算模型可以较为准确地描述铸坯的奥氏体相变过程,适用于多相连续析出相变;随着冷却速率的增大,铸坯热膨胀曲线中对应于铁素体和珠光体析出的两个变化峰向低温区移动,峰值明显增大;冷却速率由5℃·min-1上升至20℃·min-1时,铁素体及珠光体起始析出温度分别降低约32℃和37℃,最终体积分数分别由0.894和0.106变为0.945和0.055

7-1正弦量 7-2正弦量的相量表示法 7-3正弦稳态电路的相量模型 7-4阻抗和导纳 7-5正弦稳态电路的相量分析法 7-6正弦稳态电路的功率 7-7三相电路 7-8非正弦周期电路的稳态分析

§3.1 变换域分析 §3.2 周期信号的频谱分析

一、实验目的 病原物的生长发育都需要一定的营养 ,在人工培养微生物时,为其生长发育 提供所需营养的基质,称为培养基。 病原菌通常是与其它微生物混生在一起 的,从病组织中将病原菌单独分选出来 ,称为分离。 分离出的病原物在人工培养基上生长, 称为培养

第一章 绪论 ◼ 软件与软件危机 ◼ 软件工程学 ◼ 传统软件工程和面向对象软件工程 ◼ 软件工程的应用 第二章 软件开发模型 ◼ 传统开发模型 ◼ 瀑布模型（waterfall model） ◼ 快速原型模型（rapid prototype model） ◼ 演化开发模型 ◼ 增量模型（incremental model） ◼ 螺旋模型（spiral model） ◼ 面向对象开发模型 ◼ 构件集成模型（component integration model） ◼ 形式化开发模型 ◼ 转换模型（transformational model） ◼ 净室模型（cleanroommodel） 第三章 软件需求分析 ◼ 需求分析的任务与步骤 ◼ 需求获取的常用方法 ◼ 分析建模 ◼ 软件需求说明 ◼ 结构化分析方法 ◼ 面向对象分析方法 第四章 软件设计概述 ◼ 软件设计的任务 ◼ 软件设计的基本概念 ◼ 模块化设计 ◼ 设计需要处理的问题 ◼ 设计文档及其复审 第五章 传统的设计方法 ◼ 结构化设计模型 ◼ 结构化设计方法 ◼ 过程设计 ◼ Jackson方法

今天我们来学习一下遗传学三大规律中的第一条规律:分离规 律,学习三大规律是了解遗传变异的基础。在前面的结论中我们曾 提到孟德尔在经过8年(1856-1864)的豌豆杂交试验之后,经过细 致的后代记载和统计分析,于1866年发表了“植物杂交试验”的论 文,首次提出了分离和独立分配这两个遗传的基本规律

T采用双平行玻璃板光学测微器,当光线不垂直于双平 玻璃板,光线产生的平移量Δ。利用测微螺旋使双平行 璃板作相向运动,直至重合(即对径分划线重合),分 线的移动量为对径分划线之间角距的一半,这个量可由 微器分划盘上上读取,正确的量应为两次读数之和