8-1组合变形和叠加原理 (Combined deformation and superposition method) 8-2拉伸(压缩)与弯曲的组合 ( Combined axial and flexural loads) 8-3偏心拉(压)截面核心(Eccentric loads &the kern (or core) of a section) 8-4扭转与弯曲的组合 ( Combined torque and flexural loads)

13.6 TTL集成门电路 13.7 其它类型的TTL门电路 13.8 组合逻辑电路的分析 13.9 组合逻辑电路的设计 13.10 集成组合逻辑电路

在一种含钨、钼的40Ni-14Cr-Fe基高温合金中,正常热处理后就出现μ相,开始析出于晶界。微量（～0.1%）μ相就对合金塑性,尤其会使冲击韧性值成倍下降,是合金长时期使用中脆化的主要因素。晶界微量μ相引起的脆化倾向与晶界上的μ相密集程度成正比关系,可通过控制成分及细化晶粒来降低μ相的密集程度,从而减弱晶界μ相引起的脆化作用。沿晶μ相所造成的室温冲击沿晶断裂形式,其断裂特征不是沿整个μ相介面形成孔洞,而只是沿部分μ相介面形成裂纹

3.4有色金属及其合金 3.4.1铝及铝合金 3.4.2铜及铜合金 3.4.3钛及钛合金 3.4.4轴承合金

提出了一种利用激光多普勒测量磁致伸缩系数的方法,理论分析了激光多普勒测量磁致伸缩系数的工作原理,设计了铁镓合金棒材的测试系统.对铁镓合金棒(Galfenol)的准静态磁致伸缩系数进行测量.结果显示,该方法所获得应变与出厂数据符合较好,在10 Hz驱动电流下获得铁镓合金棒的动态变化曲线.该测量方法具有以下优势:(1)能够实现非接触测量;(2)可以测量铁镓合金棒端面任意点的应变情况;(3)测量结果准确度较高;(4)测量操作简单

业已证实,粉末高温合金中原颗粒边界（PPB）问题严重影响合金性能。本文研究了FGH95合金PPB对淬火裂纹的影响,通过对淬火开裂后样品断口形貌、析出相类型、表面俄歇谱化学成分分析找出淬火时裂纹形成的原因和控制因素。实验结果和分析表明;造成淬火裂纹形成的两种机制,开裂严重的是由于PPB碳化物及在其外表面形成富氧层破坏合金的连续性,促使沿原颗粒边界断裂。开裂不严重的是由于γ相界析出大块γ'相其周围贫A1,Ti区形成易氧化层,促使沿γ相界断裂。基于两种机制的提出,可以较好地说明影响淬火裂纹形成的主要原因是氧的污染和不适宜的淬火冷却速度

1 概述 2 组合逻辑电路的分析方法和设计方法 3 常用的组合逻辑电路 4 组合逻辑电路中的竞争——冒险现象

一、萜类化合物的含义 二、结构分类 (一)单萜（monoterpenoids) 二、结构分类（二）环烯醚萜（iridoids） 二、结构分类（三）倍半萜（sesquiterpenoids） 二、结构分类（四）二萜（diterpenoids） 三、萜类化合物的理化性质（一）物理性质 三、萜类化合物的理化性质（二）化学性质 四、萜类化合物的提取分离 （一）提取 二、挥发油的通性 三、挥发油的提取 四、挥发油成分的分离 四、挥发油成分的分离 ㈢化学方法 五、挥发油成分的鉴定

第6章组合逻辑电路 一、概述 二、组合逻辑电路的分析和设计方法 三、编码器 四、译码器 五、数据选择器与数据分配器 六、加法器和数值比较器 七、组合逻辑电路中的竞争冒险 八、本章小结

本文对GH220合金弯晶形成机制以及加入W、Mo、C、Ce（微量）等元素的作用进行了初步探讨。试验结果表明:对于GH220合金,慢速缓冷时形成弯晶为γ′机制;快速冷却和采用等温工艺时为碳化物机制。并摸索到上述各元素最佳含量范围,对生产有一定参考价值