15.1 数字系统的组成 15.2 多路数据采集系统 15.3 可编程时钟控制电路 15.4 可编程彩灯控制电路

第9章差错控制编码 9.1引言 9.2纠错编码的基本原理 9.3常用的简单编码 9.4线性分组码 9.5循环码 9.6卷积码 9.7网格编码调制口

一、教学计划 本章教学需要4个学时。 二、教学大纲 (一)生产与费用循环概述 1、主要凭证和会计记录 2、生产与费用循环所涉及的主要业务活动 (二)生产与费用循环的内部控制及其测试 1、生产与费用循环的内部控制 2、生产与费用循环的符合性测试

1、什么是典型根轨迹？典型根轨迹有什么 规律？如何绘制？ 2、什么是特殊根轨迹？特殊根轨迹如何绘 制？ 3、如何用根轨迹分析系统的稳定性？ 4、如何用根轨迹进行动态品质分析？

S7-200系列小型PLC( Micro plc)可以应用于各种自动化系统。结构紧凑,低成本以 及功能强大的指令集,使得S7-200控制器是各种小型控制任务理想的解决方案。多种多 样的CPU尺寸及电压范围以及基于 Windows的编程工具,使您更加灵活、方便地解决 自动化任务

教学目的 ◼ 指令和指令系统的概念与分类。 ◼ 掌握指令的格式和寻址方式。 ◼ 掌握数据传送、算术运算、逻辑运算、 控制转移和位操作指令的功能和应用。 学习重点和难点 ◼ 指令的寻址方式。 ◼ 控制转移指令和位操作指令

通过电炉→LF→VD流程冶炼的低碳高锰钢浇注成300mm×360mm大方坯后，在铸坯表面发现裂纹.利用光学显微镜、扫描电镜及能谱分析仪对铸坯表面裂纹进行分析，发现裂纹的产生与钢的化学成分、钢中夹杂物、钢水温度、保护渣和析出物等因素有关.在实际生产中可以从钢水窄成分控制，提高钢水洁净度，合理控制钢水温度，采用结晶器专用保护渣等方面来提高连铸坯表面质量

2 金属材料组织和性能的控制 2.2 合金的结晶 2.2.1 二元合金的结晶 1、发生匀晶反应的合金的结晶 2、发生共晶反应的合金的结晶 3、发生包晶反应的合金的结晶 4、发生共析反应的合金的结晶 5、含有稳定化合物的合金的结晶 2.2.2 合金的性能和相图的关系 1、合金的使用性能和相图的关系 2、合金的工艺性能与相图的关系

1.3 高分子材料的结构与性能 1.3.1 高分子材料的结构 大分子链的结构 大分子链的构象及柔性 高分子材料的聚集态 1.3.2 高分子材料的性能 高分子材料的机械性能 高分子材料的理化性能特点 1.4 陶瓷材料的结构与性能 1.4.1 陶瓷材料的结构 晶体相 玻璃相 气相 1.4.2 陶瓷材料的性能 陶瓷的机械性能 陶瓷的理化性能 2 金属材料组织和性能的控制 2.1 纯金属的结晶 2.1.1 纯金属的结晶 纯金属结晶的条件 纯金属结晶的过程 2.1.2 同素异构转变 2.1.3 细化铸态金属晶粒的措施 2.1.4 铸锭的结构

• 了解数据总线、地址总线和控制总线的构成。 • 掌握片外扩展程序存储器和数据存储器的方法。 • 掌握扩展I/O的方法和可编程芯片8255及8155的应用。 • 控制总线的构成方法和扩展存储单元地址的分析方法。 • 8255A与8155的应用。 • 7.1 并行扩展概述 • 7.2 程序存储器扩展 • 7.3 数据存储器扩展 • 7.4 简单并行I/O接口扩展 • 7.5 8255可编程并行接口扩展 • 7.6 8155可编程并行接口扩展