§13.1 静电场中的导体 13.1.2 导体电荷的分布 13.1.2.2 导体空腔 §13.3 电容器及电容 一. 电介质是什么, 为什么要研究它 为什么要研究它? 学习它? 二. 电介质在静电场中的行为特点 电介质在静电场中的行为特点 1.电介质的极化 2.电介质中的静电场 电介质中的静电场 3.电介质中的高斯定理 电介质中的高斯定理 4.电介质边界两侧的静电场 电介质边界两侧的静电场 5. 真空中的静电场能量和有电介质的区间 真空中的静电场能量和有电介质的区间的静电场能量 三. 电介质的应用以及最近研究成果介绍 电介质的应用以及最近研究成果介绍

3.1 使用点对点信道的数据链路层 3.1.1 数据链路和帧 3.1.2 三个基本问题 3.2 点对点协议 PPP 3.2.1 PPP 协议的特点 3.2.2 PPP 协议的帧格式 3.2.3 PPP 协议的工作状态 3.3 使用广播信道的数据链路层 3.3.1 局域网的数据链路层 3.3.2 CSMA/CD 协议 3.4 使用广播信道的以太网 3.4.1 使用集线器的星形拓扑 3.4.2 以太网的信道利用率 3.4.3 以太网的 MAC 层 3.5 扩展的以太网 3.5.1 在物理层扩展以太网 3.5.2 在数据链路层扩展以太网 3.6 高速以太网 3.6.1 100BASE-T 以太网 3.6.2 吉比特以太网 3.6.3 10 吉比特和 100 吉比特以太网 3.6.4 使用以太网进行宽带接入

§1.1 热力学的研究对象 §1.2 几个基本概念 1. 系统和环境 2. 状态和状态函数 3. 过程与途径 4. 热力学平衡系统 §1.3 能量守恒——热力学第一定律 1.热力学能的概念 2.功和热的概念 3.热力学第一定律的数学表达式 §1.4 体积功 1.体积功 2.可逆过程 3.相变体积功 §1.5 定容及定压下的热 §1.6 理想气体的热力学能与焓 1. Joule实验 2. 理想气体的热力学能: U = f(T) 3. 理想气体的焓: H = f(T) §1.7 热容 §1.8 理想气体的绝热过程 §1.9 实际气体的节流膨胀 Joule-Thomson实验 节流膨胀的热力学特点 实际气体经节流膨胀后的温度变化 §1.10 化学反应的热效应 1.化学反应的热效应 2.定容反应热与定压反应热 3.反应进度 4.热化学方程式的写法 5.反应热的测量 §1.11 生成焓与燃烧焓 §1.12 反应焓与温度的关系——基尔霍夫方程

3.1 使用点对点信道的数据链路层 3.1.1 数据链路和帧 3.1.2 三个基本问题 3.2 点对点协议 PPP 3.2.1 PPP 协议的特点 3.2.2 PPP 协议的帧格式 3.2.3 PPP 协议的工作状态 3.3 使用广播信道的数据链路层 3.3.1 局域网的数据链路层 3.3.2 CSMA/CD 协议 3.4 使用广播信道的以太网 3.4.1 使用集线器的星形拓扑 3.4.2 以太网的信道利用率 3.4.3 以太网的 MAC 层 3.5 扩展的以太网 3.5.1 在物理层扩展以太网 3.5.2 在数据链路层扩展以太网 3.6 高速以太网 3.6.1 100BASE-T 以太网 3.6.2 吉比特以太网 3.6.3 10 吉比特以太网 3.6.4 使用高速以太网进行宽带接入 3.7 其他类型的高速局域网接口

§8.1 表面吉布斯函数与表面张力 表面吉布斯函数σ 表面张力σ 影响表面张力的因素 巨大表面系统的表面吉布斯函数 §8.2 纯液体的表面现象 1. 弯曲液面的附加压力 2. 曲率对蒸气压的影响 3. 液体的润湿与铺展 4. 毛细管现象 §8.3 气体在固体表面上的吸附 1.气固吸附的一般常识 2.Langmuir单分子层吸附等温式 3.BET吸附等温式：多分子层气固吸附理论 4.其它吸附等温式 §8.4 溶液的表面吸附 1. 溶液表面的吸附现象 2. Gibbs吸附公式 3. 表面活性剂的吸附层结构 4. 表面膜 §8.5 表面活性剂及其作用 1.表面活性剂的分类 2.胶束和临界胶束浓度 3.表面活性剂的作用 §8.6 分散系统的分类 §8.7 溶胶的光学和力学性质 1.丁达尔（Tyndall）效应 2. 布朗（Brown）运动 3. 扩散 4. 沉降和沉降平衡 §8.8 溶胶的电性质 1.电动现象：电泳；电渗 2.溶胶粒子带电的原因 3.溶胶粒子的双电层 4.溶胶粒子的结构——胶团 §8.9 溶胶的聚沉和絮凝 1. 外加电解质对聚沉的影响 2. 溶胶的相互聚沉 3. 絮凝 §8.10 溶胶的制备和净化 §8.11 高分子溶液

§3.1 偏摩尔量 1. 偏摩尔量的定义 2. 偏摩尔量的集合公式 §3.2 化学势 1. 化学势的定义 2. 化学势在多相平衡中的应用 3. 化学势在化学平衡中的应用 §3.3 气体物质的化学势 1. 纯组分理想气体的化学势 3. 实际气体的化学势——逸度的概念 2. 理想气体混合物的化学势 §3.4 理想液态混合物中物质的化学势 1. 拉乌尔(Raoult)定律 2. 理想液态混合物的定义 3. 理想液态混合物中物质的化学势 §3.5 理想稀溶液中物质的化学势 1. 亨利(Henry)定律 2. 理想稀溶液的定义 3. 理想稀溶液中物质的化学势 §3.6 不挥发性溶质稀溶液的依数性 §3.7 非理想多组分系统中物质的化学势 1.实际液态混合物对理想液态混合物的偏差 2.非理想液态混合物中物质的化学势及活度的概念 3.非理想溶液中物质的化学势及活度 4.活度的求算

1.1 About Digital Design(关于 “ 数字设计 ”) 1.2 Analog versus Digital(模拟与数字) 1.3 Digital Devices(数字器件) 1.4 Electronic Aspects of Digital Design(数字设计的电子技术) 1.5 Software Aspects of Digital Design(数字设计的软件技术) 1.6 Integrated Circuits（集成电路，IC） 1.7 Programmable Logic Devices(可编程逻辑器件)  Programmable Logic Array(PLA, 可编程逻辑阵列)  Programmable Array Logic (PAL, 可编程阵列逻辑)  Programmable Logic Device(PLD, 可编程逻辑器件)  Complex PLD (CPLD, 复杂可编程逻辑器件)  Field-Programmable Gate Array(FPGA, 现场可编程门阵列） Digital Logic Design and Application (数字逻辑设计及应用) 1.8 Application-Specific ICs[专用集成电路（ASIC）] 1.9 Printed-Circuit Boards(PCB, 印制电路板) 1.10 Digital Design Levels（数字设计层次）  Device Physics Level (器件物理层）  IC Manufacturing Process Level（IC 制造过程级）  Transistor Level (晶体管级）  Gates Structure Level (门电路结构级）  Logic Design Level （逻辑设计级）  Overall System Design（整体系统设计） Digital Logic Design and Application (数字逻辑设计及应用)

§3.1 偏摩尔量 1. 偏摩尔量的定义 2. 偏摩尔量的集合公式 §3.2 化学势 1. 化学势的定义 2. 化学势在多相平衡中的应用 3. 化学势在化学平衡中的应用 §3.3 气体物质的化学势 1. 纯组分理想气体的化学势 3. 实际气体的化学势——逸度的概念 2. 理想气体混合物的化学势 §3.4 理想液态混合物中物质的化学势 1. 拉乌尔(Raoult)定律 2. 理想液态混合物的定义 3. 理想液态混合物中物质的化学势 §3.5 理想稀溶液中物质的化学势 1. 亨利(Henry)定律 2. 理想稀溶液的定义 3. 理想稀溶液中物质的化学势 §3.6 不挥发性溶质稀溶液的依数性 §3.7 非理想多组分系统中物质的化学势 1.实际液态混合物对理想液态混合物的偏差 2.非理想液态混合物中物质的化学势及活度的概念 3.非理想溶液中物质的化学势及活度 4.活度的求算

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§9.1 引言 1.化学动力学的目的和任务 3.反应机理的概念 2.化学动力学发展简史 §9.2 反应速率和速率方程 1.反应速率的表示法 2.反应速率的实验测定 3.反应速率的经验表达式 4.反应级数 5.质量作用定律 6.速率常数 §9.3 简单级数反应的动力学规律 §9.4 反应级数的测定 §9.5 温度对反应速率的影响 1.阿累尼乌斯(Arrhenius) 经验公式 2.活化能的概念及其实验测定 3.阿累尼乌斯公式的应用 §9 .6 双分子反应的简单碰撞理论 1. 碰撞频率Z的求算 2. 有效碰撞分数q的计算 3. 速率常数k的计算 4. 碰撞理论的成功与失败 §9.7 基元反应的过渡态理论大意 §9.8 单分子反应理论简介