1 概述 2 钢在加热时的转变 3 钢在冷却时的转变 4 钢的退火与正火 5 钢的淬火 6 钢的回火 7 钢的形变热处理 8 钢的表面淬火 9 钢的化学热处理 10 热处理对零件结构的要求

对含铜无钴马氏体时效合金系列进行了研究。固溶处理时第2相Fe2Mo完全溶解的温度不能低于950℃。含钼量为≤6%的合金,高温逆转奥氏体再结晶处理温度为950℃;含钼量大于6%的合金,再结晶处理的温度,随钼含量增加而提高。再结晶的光学显微组织呈长方块状,未再结晶的光学显微组织呈细条束状。540℃时效处理,主要沉淀相为Ni3Mo和Fe2Mo,前者为棒状,后者是圆点状。Fe-Ni15Mo6-Cu1-Ti合金,经950℃固溶和再结晶处理,540℃时效3h,常规力学性能相当于18Ni（250）的水平

5.1 钢的热处理原理 5.2 钢的普通热处理 5.3 钢的表面热处理

第一章 钳工 第二章 机械加工 第三章 数控加工 第四章 特种加工 第一章 钢 第二章 铸 铁 第三章 铝及铝合金 铜及铜合金 第一章 热处理基础知识 第二章 表面改性热处理 第三章 常规热处理

异常处理的基本思想 C++异常处理的实现 异常处理中的构造与析构 标准程序库异常处理 小结

 异常处理的基本思想  C++异常处理的实现  异常处理中的构造与析构  标准程序库异常处理  小结

经高温固溶处理后匀速冷却的Al-0.35%Si合金样品,晶界上可观察到富硅的析出相,析出量随着固溶处理温度的增加而增加。对于高温固溶处理,再在较低温度二次固溶处理不同时间后匀速冷却的样品,25min的晶界析出量最大;对于25min二次处理后直接水淬样品,晶界上可观察到1μm以上的析出相。实验结果表明,硅在铝界上存在着硅-空位复合体导致的非平衡偏聚

借助光学显微镜、电子背散射衍射和扫描电子显微镜等测试技术和手段,系统地研究热处理温度对TA2-Q235B爆炸复合板钢侧组织转变的影响,并分析了其形成机理.结果表明:在热处理过程中,钢侧界面组织发生脱碳,形成完全由铁素体组织组成的脱碳层,这些铁素体没有织构特征;当热处理温度在850℃及以下时,钢侧界面组织在靠近波头漩涡的地方发生异常长大,形成粗大的铁素体;当热处理温度在900℃及以上时,钢侧界面组织在钛钢复合界面上发生异常长大,产生柱状的铁素体组织.这些组织的形成受到碳元素的扩散和钢侧基体组织相变的共同作用.热处理过程中,界面产生的TiC在界面上分布不均,随温度升高,在界面局部富集,从而加速了碳元素向界面的扩散

ARM技术的应用领域及特点 ARM 处理器的寄存器组织 ARM处理器的工作模式 ARM微处理器系列 ARM 异常处理 ARM处理器的工作状态 ARM处理器的存储器格式

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