集成电路按其制造材料分为两大类: 类是Si(硅),另一类是GaAs(砷化 镓)。目前用于ASIC设计的主体是硅材 料。但是,在一些高速和超高速ASIC设 计中采用了GaAs材料。用GaAs材料制成 的集成电路,可以大大提高电路速度,但 是由于目前GaAs工艺成品率较低等原因, 所以未能大量采用

从齿轮啮合和滚刀设计的基本原理出发,提出了非对称渐开线圆柱齿轮滚刀的设计方法,推导了相应的计算公式,给出了计算实例,实现了非对称齿轮滚刀的参数化实体模型.根据齿轮加工原理,分别用面向对象的Visual Basic和Autolisp语言对非对称齿轮范成加工进行参数化编程,模拟仿真了非对称齿轮加工的包络过程

存储器分类及主要指标 常用存储器芯片介绍 扩展存储器设计 存储器地址译码电路设计 存储器与CPU的连接

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河南中医药大学：《计算机网络原理 Computer Networks》教学设计_第五讲：运输层（TCP报文与抓包分析）

第一节引言 集成电路按其制造材料分为两大类:一类是硅材料集成电路,另一类是砷化镓。目前 用于ASIC设计的主体是硅材料。但是,在一些高速和超高速ASIC设计中采用了GaAs材 料。用GaAs材料制成的集成电路,可以大大提高电路速度,但是由于目前GaAs工艺成品 率较低等原因,所以未能大量采用

本章从什么是触发器出发，介绍了常见触发器逻辑功能及其动作特点；介绍了时序逻辑电路的构成与分析方法；举例说明了时序逻辑电路设计的一般方法并重点介绍了寄存器、计数器电路的组成与原理，常见寄存器、计数器集成芯片；最后介绍了脉冲单元电路。读者应深入理解特征方程、状态图、时序图等时序逻辑电路分析与设计的基本概念，理解常见触发器逻辑功能、动作特点，掌握常见寄存器、计数器集成芯片的逻辑功能及其应用

第三章词法分析 本章将讨论词法分析程序的设计原则,单词的描述技术,识别机制及词法分析程序的自动构造原理。 3.1词法分析程序 3.2正规表达式与正规集(正规语言) 3.3有穷自动机 3.4词法分析程序的自动构造

第三章词法分析 本章将讨论词法分析程序的设计原则,单词的描述技术,识别机制及词法分析程序的自动构造原理 3.1词法分析程序 3.2正规表达式与正规集(正规语言) 3.3有穷自动机 3.4词法分析程序的自动构造

第一章 绪论 ◼ 软件与软件危机 ◼ 软件工程学 ◼ 传统软件工程和面向对象软件工程 ◼ 软件工程的应用 第二章 软件开发模型 ◼ 传统开发模型 ◼ 瀑布模型（waterfall model） ◼ 快速原型模型（rapid prototype model） ◼ 演化开发模型 ◼ 增量模型（incremental model） ◼ 螺旋模型（spiral model） ◼ 面向对象开发模型 ◼ 构件集成模型（component integration model） ◼ 形式化开发模型 ◼ 转换模型（transformational model） ◼ 净室模型（cleanroommodel） 第三章 软件需求分析 ◼ 需求分析的任务与步骤 ◼ 需求获取的常用方法 ◼ 分析建模 ◼ 软件需求说明 ◼ 结构化分析方法 ◼ 面向对象分析方法 第四章 软件设计概述 ◼ 软件设计的任务 ◼ 软件设计的基本概念 ◼ 模块化设计 ◼ 设计需要处理的问题 ◼ 设计文档及其复审 第五章 传统的设计方法 ◼ 结构化设计模型 ◼ 结构化设计方法 ◼ 过程设计 ◼ Jackson方法