本章首先介绍FPGA/CPLD开 发和ASIC设计的流程，然后分别 介绍与这些设计流程中各环节密 切相关的EDA工具软件，最后就 MAX+plusII的基本情况和EDA 重用模块IP作一简述

§11-1 轮齿的失效形式 §11-2 齿轮材料及热处理 §11-3 齿轮传动的精度 §11-4 直齿圆柱齿轮传动的作用力及计算载荷 §11-5 直齿圆柱齿轮传动的齿面接触强度计算 §11-6 直齿圆柱齿轮传动的轮齿弯曲强度计算 §11-7 斜齿圆柱齿轮传动 §11-8 直齿圆锥齿轮传动 §11-9 齿轮的构造 §11-10 齿轮传动的润滑和效率

10.1 面积优化 10.2 速度优化 10.3 使用MAX+plusII优化设计 10.4 其他设置

《C++语言》作业题 1.编写一个程序,由用户输入两个整数vall和val2输出稍大于vall而又是val2整倍数的数。其计算公式为: 2.编写一个程序将用户输入的华氏温度转换成摄氏温度。其计算公式为:C=(F-32)×5/9 3.编写一个程序,要求用户输入一个不超过5位的整数,计算并输出该数的各位之和。比如,若用户输入的整数为1995,则输出应为24

1、使学生了解厂房建筑立面设计的因素； 2、掌握厂房建筑立面设计的手法； 3、了解厂房建筑室内设计的要求

1. 了解分析化学中EDTA及其螯合物的分析特性。 2. 掌握络合平衡的副反应系数和条件稳定常数的计算。 3. 了解金属离子指示剂的作用原理、指示剂的选择原则及常用的金属离子指示剂的使用条件。 4. 熟悉络合滴定曲线、化学计量点和滴定突跃。 5. 了解络合滴定的应用及计算。 10.1 EDTA:络合滴定最重要的滴定剂 EDTA –the most important titrant in complexometric titration 10.2 条件稳定常数 Conditional stability constant 10.3 络合滴定原理 Principle of complexometric titration 10.4 滴定干扰的消除 Wipe-out of disturbance in complexometric titration 10.5 络合滴定方式 Titration methods employing EDTA

14-1 轴的功用和类型 14-2 轴的材料 14-3 轴的结构设计 14-4 轴的强度设计 14-5 轴的刚度设计

11-1 轮齿的失效形式 11-2 齿轮材料及热处理 11-3 齿轮传动的精度 11-4 直齿圆柱齿轮传动的作用力及计算载荷 11-5 直齿圆柱齿轮传动的齿面接触强度计算 11-6 直齿圆柱齿轮传动的弯曲强度计算 11-7 斜齿圆柱齿轮传动 11-8 直齿圆锥齿轮传动 11-9 齿轮的构造 11-10 齿轮传动的润滑和效率

（1）不考虑构件与冲击物接触后的回弹。 （2）不计冲击物的变形。 （4）不计冲击过程中的声,热,塑性变形等能量损耗，机械能守恒定律仍成立

1.编写一个程序,由用户输入两个整数vall和val2输出稍大于vall而又是val2整倍数的数。其计算公式为: 2.编写一个程序将用户输入的华氏温度转换成摄氏温度。其计算公式为:C=(F-32)×5/9 3.编写一个程序,要求用户输入一个不超过5位的整数,计算并输出该数的各位之和。比如,若用户输入的整数为1995,则输出应为24 4.编写程序打印出所有的水仙花数。所谓“水仙花数”是指一个三位数,其各位