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《科技论文写作》 《高等数学 A》 《线性代数》 《大学物理 C》 《物理实验 C》 《概率论与数理统计 B》 《C/C++语言程序设计 A》 《C/C++语言程序设计》实验 《电子技术》 《电子技术》实验 《数据结构 A》 《数据结构 A》实验 《数据库系统原理 A》 《数据库系统原理 A》实验和设计 《计算机组成原理》 《计算机组成原理》实验 《微机原理与接口技术 B》 《微机原理与接口技术 B》实验 《操作系统》 《操作系统》实验 《计算机网络 A》 《计算机网络 A》实验 《离散数学》 《面向对象程序设计》 《面向对象程序设计》上机 《软件工程》 《编译原理》 《编译原理》实验 《计算机系统结构》 《软件系统分析与设计》 《软件系统分析与设计》设计大纲 《软件质量保证与测试》 《软件质量保证与测试》设计大纲 《软件项目管理》 《网络系统集成技术》 《网络系统集成技术》实验 《网络管理与维护》 《嵌入式系统》 《嵌入式系统》实验 《NET 开发技术》 《NET 开发技术》实验 《Java 开发技术》 《Java 开发技术》实验 《算法设计与分析》 《算法设计与分析》实验 《计算机图形学》 《计算机图形学》实验 《Linux 操作系统》 《Linux 操作系统》实验 《管理信息系统》 《管理信息系统》实验 《软件过程改进与管理》 《软件工程日语》 《计算机网络安全》 《电子商务》 《人工智能》 《虚拟现实技术》 《虚拟现实技术》实验 《数据仓库与数据挖掘》 《数据仓库与数据挖掘》实验 《网络编程》 《网络编程》实验 《计算机组装实习》 《基于NET 数据库系统开发》课程设计大纲 《Java 软件项目开发课程设计》 《IT 项目实践》

《高等数学 A》 《线性代数 B》 《概率论》 《大学物理 B》 《物理实验 C》 《VISUAL BASIC 程序设计》 《VISUAL BASIC 程序设计》（实验） 《工程制图 1》 《工程制图 2》 《理论力学 A》 《材料力学 A》 《机械原理》 《机械设计》 《互换性与测量技术基础》 《电工与电子技术》 《电工与电子技术》（实验） 《机械制造技术基础》 《机械工程材料》 《机械基础实验》 《材料成型技术基础》 《液压传动》 《控制工程基础》 《微机原理与应用》 《测试技术》 《数控技术》 《机械制造装备设计》 《特种加工》 《数控加工与编程》 《机械 CAD/CAPP/CAM 》 《自动化制造系统》 《专业外语》（英语） 《专业外语》（日语） 《机电一体化基础》 《工业机器人》 《机电控制技术》 《机电综合实验》 《冲压工艺与模具设计》 《塑料成形与模具设计》 《模具 CAD》 《模具制造技术》 《模具技术概论》 《机械故障诊断》 《先进制造技术》 《工程机械》 《机械设备维修》 《高级语言与程序设计》 《质量管理与可靠性》 《工程经济学》 《物流工程概论》 《工业设计概论》 《人机工程学》 《物流设施设备》 《日语视听》 《实用软件开发日语》 《机械原理课程设计》 《机械设计课程设计》 《机械制造技术课程设计》 《工程制图综合实践》 《工程力学综合实践》 《数控加工实践》 《专业方向综合实践》 《金工实习》 《认识实习》 《生产实习》 《毕业设计》

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采用粉末注射成形-无压熔渗相结合技术制备出了电子封装用高体积分数SiCp/Al复合材料.重点研究了SiC粒径、体积分数以及粒径大小等颗粒特性对所制备复合材料热物理性能的影响规律.研究结果表明,SiCp/Al复合材料的热导率随SiC粒径的增大和体积分数的增加而增加;SiC粒径的大小对复合材料的热膨胀系数(CTE)没有显著的影响,而其体积分数对CTE的影响较大.CTE随着SiC颗粒体积分数的增加而减小,CTE实验值与基于Turner模型的预测值比较接近.通过对不同粒径的SiC粉末进行级配,可以实现体积分数在53%~68%、CTE(20~100℃)在7.8×10-6~5.4×10-6K-1、热导率在140~190W·m·K-1范围内变化

第4章局域网 4.1局域网概述 4.2传统以太网 4.2.1以太网的工作原理 4.2.2传统以太网的连接方法 4.2.3以太网的信道利用率 4.3以太网的MAC层 4.3.1MAC层的硬件地址 4.3.2两种不同的MAC帧格式 *4.4 扩展的局域网 4.4.1 在物理层扩展局域网 4.4.2 在数据链路层扩展局域网 4.5 虚拟局域网 4.5.1 虚拟局域网的概念 4.5.2 虚拟局域网使用的以太网帧格式 *4.6 高速以太网 4.6.1 100BASE-T 以太网 4.6.2 吉比特以太网 4.6.3 10 吉比特以太网 4.7 其他种类的高速局域网 4.7.1 100VG-AnyLAN 局域网 4.7.2 光纤分布式数据接口 FDDI 4.7.3 高性能并行接口 HIPPI 4.7.4 光纤通道 4.8 无线局域网 *4.8.1 无线局域网的组成 4.8.2 802.11 标准中的物理层 4.8.3 802.11 标准中的 MAC 层

第一篇 基础实验.2 实验一 常用电子仪器使用练习、用万用表测试二极管、三极管.2 实验二 单级放大电路.6 实验三 场效应管放大器.13 实验四 两级放大电路.17 实验五 负反馈放大电路.20 实验六 射级跟随器.23 实验七 差动放大电路.27 实验八 比例求和运算电路.30 实验九 积分与微分电路.34 实验十 波形发生电路.38 实验十一 有源滤波器.41 实验十二 电压比较器.44 实验十三 集成电路 RC 正弦波振荡器. 47 实验十四 集成功率放大器.50 第二篇 综合性实验.53 实验十五 整流滤波与并联稳压电路.53 实验十六 串联稳压电路.57 实验十七 集成稳压器. 6 0 实验十八 RC 正弦波振荡器.65 实验十九 LC 振荡器及选频放大器. 67 实验二十 电流/电压转换电路.70 实验二十一 电压/频率转换电路.73 实验二十二 互补对称功率放大器. 75 实验二十三 波形变换电路. 79 实验二十四 晶闸管实验电路. 81 第三篇 设计性实验.85 实验二十五 函数信号发生器的组装与调试.85 实验二十六 温度监测及控制电路.88 实验二十七 用运算放大器组成万用电表的设计与调试.94 附录一 DJ-A2 模拟电路实验箱面板图.99 附录二 实验箱简介 .100

第一篇 系统介绍. 1 第一章 系统概述. 1 第二章 通用电路简介. 2 第三章 实验区简介. 7 第二篇 基础型实验. 8 实验一 晶体管开关特性、限幅器与箝位器 . 8 实验二 门电路电参数的测试 . 13 实验三 CMOS 门电路测试 . 24 实验四 门电路逻辑功能及测试 . 28 实验五 组合逻辑电路（半加器全加器及逻辑运算） . 33 实验六 触发器（一）R-S，D，J-K . 38 实验七 触发器（二）三态输出触发器及锁存器 . 43 实验八 时序电路测试及研究 . 47 第三篇 综合型实验. 79 综合实验一 智力竞赛抢答器电路 . 79 综合实验二 电子秒表. 82 综合实验三 2 1 3 位直流数字电压表. 87 附录 CC7107A/D 转换器组成的 2 位直流数字电压表. 93 综合实验四 数字频率计. 96 综合实验五 拔河游戏机. 103 综合实验六 随机存取存储器 2114A 及其应用. 108 第四篇 设计型实验. 120 课题一 8 路抢答器电路设计 . 120 课题二 数字电子钟设计 . 124 课题四 汽车尾灯控制电路 . 137 课题五 篮球竞赛 30s 计时器. 141 第五篇 附录. 144

N型半导体中的主要载流子是电子,同时也有少量的空穴载流子,电子被称为多数载流子一一多子。 空穴被称为少数载流子一一少子。 P型半导体中的主要载流子是空穴,同时也有少量的电子载流子,空穴被称为多数载流子一一多子。 电子被称为少数载流子一一少子。 在热平衡下,半导体中的杂质电子,或价带中的电子通过吸收热能,激发到导带中(载流子的产生), 同时电子又可以回落到价带中和空穴发生复合(载流子的复合),最后达到平衡时,载流子的产生率 和复合率相等,电子和空穴的浓度有了一定的分布