本章将讨论薄膜淀积的原理、过程和所需的设备，重点讨论SiO2和Si3N4等绝缘材料薄膜以及多晶硅的淀积。 通过本章的学习，将能够： 1. 描述出多层金属化。叙述并解释薄膜生长的三个阶段。 2. 提供对不同薄膜淀积技术的慨况。 3. 列举并描述化学气相淀积（CVD）反应的8个基本步骤，包括不同类型的化学反应。 4. 描述CVD反应如何受限制，解释反应动力学以及CVD薄膜掺杂的效应。 5. 描述不同类型的CVD淀积系统，解释设备的功能。讨论某种特定工具对薄膜应用的优点和局限。 6. 解释绝缘材料对芯片制造技术的重要性，给出应用的例子。 7. 讨论外延技术和三种不同的外延淀积方法。 8. 解释旋涂绝缘介质

第五章脂肪族取代反应 脂肪族化合物的主要反应是亲核取代反应。 5.1亲核取代反应历程 一、脂肪族亲核取代反应类型 二、脂肪族的亲核取代反应,是指连接在饱和碳原子上的一个原子或基团被另外一个带负电或中性的原子或基团取代的化学过程。为了叙述方便,我们称这个饱和碳原子为进行反应的中心碳原子,被取代的原子或基团叫离去基团(Leaving Group,用L表示)。在反应过程中,带着一对电子的亲核试剂(Nu:)从作用物中取代一个离去基团,并与中心碳原子形成新键,而离去基团则带着一对原键合电子离去:

研究了微波加热条件下（500～800 ℃），AlCl3氯化钒渣中有价金属Fe、Mn、V和Cr变温动力学。通过X射线衍射和扫描电镜能谱表征了氯化产物随时间的物相演变和形貌变化，考察了AlCl3/钒渣的质量比和熔盐配比对氯化提取率的影响。结果表明，AlCl3/钒渣的质量比为1.5、(NaCl-KCl)/AlCl3熔盐质量比为1.66∶1时Fe、Mn、V和Cr的提取率最佳，分别为91.66%、92.96%、82.67%、75.82%和63.14%，微波加热30 min，5种元素的提取率达到或者超过常规加热方式6 h的氯化提取效果。通过热力学和动力学分析，橄榄石相优先于尖晶石相发生氯化反应。而且V和Cr的氯化反应速度小于Fe和Mn。Fe和Mn氯化过程为扩散控制，其非等温扩散活化能为17.02和17.10 kJ·mol?1, V和Cr在氯化过程中的限制性环节为界面化学反应，其表观活化能分别为40.00和50.92 kJ·mol?1；微波与熔盐耦合强化氯化反应的机理可以描述为扩散作用增强和局部化学反应增强

工程热力学的研究内容： ❖ 1. 热力学基本定律，包括基本概念及定义与热力学第一定律、熵与热力学第二定律等。 ❖ 2. 工质的热力性质，包括一般热力学关系，理想气体、水蒸汽、理想气体混合物、湿空气的热力性质的计算及图表的应用。 ❖ 3. 热力过程及热力循环，包括典型热力过程的分析以及气体与蒸汽的流动、气体压缩、蒸汽动力循环、气体动力循环和制冷循环的分析计算 ❖ 4. 化学热力学基础。 本课件章节内容：绪论 第一章——基本概念 第二章——理想气体的性质 第三章——热力学第一定律 第四章——理想气体的热力过程及气体压缩 第五章——热力学第二定律 第六章——热力学微分关系式及实际气体性质 第七章——水蒸气 第八章——湿空气 第九章——气体和蒸汽的流动 第十章——动力循环 第十一章——致冷循环 第十二章——化学热力学基础

以Ti、Al和Cr为靶材,采用阴极离子镀在YT14硬质合金刀具表面制备一层AlTiCrN涂层,通过扫描电镜、能谱仪和X射线衍射仪分析了其表面和界面形貌、化学元素组成和物相,并用线扫描和面扫描研究了涂层中化学元素在结合界面处扩散机理.用划痕法表征其界面层结合强度,对界面结合机理进行了讨论.AlTiCrN涂层的物相主要以AlN、CrN和TiN为主,涂层在(111)晶面具有很强的择优取向.涂层中Al、Ti、Cr和N原子数分数高于基体,在结合界面处呈阶梯状过渡分布,基体中C原子扩散进入TiN、AlN和CrN晶格点阵中,形成明显的扩散层.涂层结合界面为机械+扩散形式,其结合方式主要是由吸附结合、扩散结合和化合结合方式组成.划痕过程中涂层经历弹性变形、塑性变形和涂层剥离三个阶段,界面结合强度为59.2N

在周期表的钡和铪之间,存在一系元素,其特征是在内层的 4f轨道内逐一填充电子,这就是原子序为57的镧(La)至71的 (Lu)的15个镧系元素(以符号Ln表示由于镧系离子和同展 IB族的原子序为39的钇离子的特征价态都是+3,而且由于镧 系的离子半径随原子序的增大而发生收缩,使三价镝和的离子 半径类似于三价钇,因此,它们的化学性质很近似而常共存于矿物 中,人们称这16个元素为稀土(也有把B族的钪包括在内的,本 书只着重讨论镧系元素和钇)

(1)胶体结构(双电层结构) 图3-1是胶体结构示意图。在粒子的中心是胶核,它由数百乃至数千个分散 相固体物质分子组成。在胶核表面,吸附了一层带同号电荷的离子,称为电 位离子层。为维持胶体离子的点中性,在电位离子层外吸附了电量与电位离 子层总电量相同,而电性相反的离子,称为反离子层。电位离子层与反离子 层就构成了胶体粒子的双电层结构。其中电位离子层构成了双电层的内层, 其所带电荷称为胶体粒子的表面电荷,其电性和电荷量决定了双电层电位的 符号和大小

以鳞片石墨为原料，采用化学氧化还原法制备了高品质的石墨烯.借助X射线衍射分析、扫描电子显微镜和透射电子显微镜观察、氮气吸附-脱附实验、恒流充放电实验、循环伏安法和交流阻抗谱技术对石墨烯的结构、形貌、表面性能和超级电容性能进行了系统研究.X射线衍射、扫描电镜和透射电镜结果表明，石墨烯整体上呈现无序结构，外观具有蓬松、透明的薄纱状及本征性皱褶，其BET比表面积为14.2m2·g-1，总孔容为0.06cm3·g-1，平均孔径为17.3nm.交流阻抗谱测试结果表明，石墨烯电极具有较小的阻抗，其等效串联电阻为0.16 Ω，电荷传递电阻为0.55 Ω.恒流充放电和循环伏安测试结果显示：石墨烯电极具有良好的功率特性和循环稳定性，电容特征显著.在2、5、10和20mV·s-1扫描速度下的放电比电容分别为123、113、101和89 F·g-1；即使是50mV·s-1的高扫速，放电比电容仍可达69F·g-1

7.1 概述 7.1.2 伺服系统的组成 7.1.3 数控机床对伺服系统的要求 7.2 步进电机伺服系统 7.2.1 步进电机 7.2.2 步进电机的驱动控制器 7.2.3 提高步进伺服系统精度的措施 7.3 直流伺服电机与速度控制 7.3.1 直流伺服电机 7.3.2 直流进给速度控制单元 7.4 交流伺服电机与速度控制 7.4.1 交流伺服电机 7.4.2 交流进给速度控制单元 7.5 直线电机伺服系统 7.5.2 直线电机伺服系统 7.5.3 直线电机对控制质量的影响 7.6 伺服系统的位置控制 7.6.1数字－脉冲比较伺服系统 7.6.2 相位比较伺服系统 7.6.3 幅值比较伺服系统 7.6.4 全数字控制伺服系统 7.7 主轴伺服系统 7.7.1 直流主轴伺服系统 7.7.2 交流主轴伺服系统 7.7.3 主轴准停控制

通过电化学阻抗方法测量316L不锈钢在25~85℃的醋酸溶液中的EIS曲线和Mott-Schottky曲线,并测量各温度点下的循环伏安曲线,研究了钝化膜的电化学性质.研究结果表明:在醋酸溶液中的阻抗谱表明316L不锈钢在25~85℃温度范围内均能形成稳定的钝化膜,随温度升高极化阻力下降而界面电容增大.温度对于316L不锈钢钝化膜的半导体本征性质没有根本的影响:在-0.5~0.1V电位区间内钝化膜呈p型半导体特征;在0.1~0.9V电位区间内钝化膜呈n型半导体特征;在0.9~1.1V电位区间内钝化膜呈p型半导体特征.钝化膜的循环伏安曲线显示当温度低于55℃时,钝化膜结构比较稳定;当温度为55℃时,钝化膜稳定性趋向恶化;当温度超过55℃时,钝化膜稳定性下降