1.1 单级蒸气压缩式制冷循环的基本工作原理 引课 1.1.1 制冷循环系统的基本组成 1.1.2 制冷循环过程 1.1.3 制冷系统各部件的主要用途 1.1.4 制冷剂的变化过程 1.2 单级蒸气压缩式制冷理论循环 1.3 单级蒸气压缩式制冷实际循环 1.4 单级蒸气压缩式制冷机的性能及工况

第四节多工位级进模主要零部件设计 第五节 多工位级进模自动送料及安全检测装置

1、噪声的评价量 当某一频率的纯音和1000Hz的纯音听起来同 样响时,这时1000Hz的纯音的声压级就定义 为该待定声音的响度级。响度级的符号为L ,单位为方(phon) 对各个频率的声音作这样的试听比较,得出 达到同样响度级时频率与声压级的关系曲线 ,通常称为等响曲线

第三节 多工位级进模典型结构 第四节 多工位级进模主要零部件的设计

第十二讲互补输出级 一、对输出级的要求 二、基本电路 三、消除交越失真的互补输出级 四、准互补输出级 五、直接耦合多级放大电路

2.1 概述 2.2 串级控制系统 2.3 投运和整定 2.4 串级控制系统的特点 2.5 串级系统副回路的设计

在历年来的四级考试听力部分中,短对话( short conversation)和短文听力( passage comprehension)的组 合是最多见的。它们也是四级听力题目的主要形式。但是从1997年6月开始,一种新的、难的、没有选项 的、没有办法投机取巧的、让很多考生极其头疼甚至是恐惧的新的听力题目的形式出现了,这就是复合式 听写: Compound Dictation

1.1 About Digital Design(关于 “ 数字设计 ”) 1.2 Analog versus Digital(模拟与数字) 1.3 Digital Devices(数字器件) 1.4 Electronic Aspects of Digital Design(数字设计的电子技术) 1.5 Software Aspects of Digital Design(数字设计的软件技术) 1.6 Integrated Circuits（集成电路，IC） 1.7 Programmable Logic Devices(可编程逻辑器件)  Programmable Logic Array(PLA, 可编程逻辑阵列)  Programmable Array Logic (PAL, 可编程阵列逻辑)  Programmable Logic Device(PLD, 可编程逻辑器件)  Complex PLD (CPLD, 复杂可编程逻辑器件)  Field-Programmable Gate Array(FPGA, 现场可编程门阵列） Digital Logic Design and Application (数字逻辑设计及应用) 1.8 Application-Specific ICs[专用集成电路（ASIC）] 1.9 Printed-Circuit Boards(PCB, 印制电路板) 1.10 Digital Design Levels（数字设计层次）  Device Physics Level (器件物理层）  IC Manufacturing Process Level（IC 制造过程级）  Transistor Level (晶体管级）  Gates Structure Level (门电路结构级）  Logic Design Level （逻辑设计级）  Overall System Design（整体系统设计） Digital Logic Design and Application (数字逻辑设计及应用)

在历年来的四级考试听力部分中,短对话( hort conversation)和短文听力( passage comprehension)的组合是 最多见的。它们也是四级听力题目的主要形式。但是从1997年6月开始,一种新的、难的、没有选项的、 没有办法投机取巧的、让很多考生极其头疼甚至是恐惧的新的听力题目的形式出现了

一、对输出级的要求 二、基本电路 三、消除交越失真的互补输出级 四、准互补输出级 五、直接耦合多级放大电路