第四章金属材料热处理 第一节热处理的发展史 第二节热处理的理论基础 第三节钢的热处理 第四节固溶与时效处理

工程材料和热处理 1概论 2金属材料的力学性能 3常用的工程材料 4钢的热处理 5表面精饰 6材料的选用原则 7零件的几何精度

3.1 碳钢 1、碳钢的成分和分类 2、碳钢的牌号及用途 1、碳素结构钢 2、优质碳素结构钢 3.2 合金钢 3、碳素工具钢 1、合金钢的分类和编号 2、合金钢结构钢 1、低合金高强度结构钢 2、合金渗碳钢 3、合金调质钢 4、非调质机械结构钢 5、合金弹簧钢 6、滚动轴承钢 金属材料的分类、牌号、成分、组织、性能、用途、热处理

1.1 金属材料的主要性能 1.2 金属及合金的晶体结构 1.3 合金的结构 1.4 二元合金状态图 1.5 铁碳合金 1.6 工业用钢分类及选材 1.7 钢的热处理 1.8 热处理新技术简介 1.9 热处理工艺的应用

通过包覆浇铸+热轧变形工艺,制备了Q235/CrWMn钢复合刀具材料,并用扫描电子显微镜(SEM)和维氏硬度仪分析了复合材料的界面组织、成分和性能的变化规律.实验结果表明,通过真空冶炼浇铸以及变形量超过90%的热轧工艺,可以实现两种组元金属材料之间的冶金结合,其中Cr、W等元素的过渡层宽度仅为10～40μm.随后的热处理研究发现,复合材料在830±5℃保温后空冷或者油淬时,Q235一侧为珠光体+铁素体组织,CrWMn一侧为马氏体组织,其硬度可达600～750HV,使复合刀具材料同时具有较好的韧性和强度

9.1 铝及铝合金 铝合金是仅次于钢铁用量的金属材料。据调查,在铝合金市场中,有23%用量消耗于 建筑业和结构业,2%用于运输业,21%用于容器和包装,而电气工业占10%。在航空工 业中,铝合金的用量占着绝对优势

一、概述 本章将介绍基本芯片生产工艺的概况, 主要阐述4中最基本的平面制造工艺,分别是: 薄膜制备工艺掺杂工艺光刻工艺热处理工艺 薄膜制备是在晶体表面形成薄膜的加工工艺。 图4.4是MOS晶体管的剖面图,可以看出上面有 钝化层(Si3N4、Al2O3)、金属膜(AI)、氧化层(SiO2) 制备这些薄膜的材料有:半导体材料(Si、 GaAs等),金属材料(Au、A等),无机绝缘 材料(SiO2、Si3N4、Al2O3等),半绝缘材料 (多晶硅、非晶硅等)

一、多晶体和亚组织 (一)概念 1、单晶体把晶体看成是由原子按一定的几何 规律作周期性排列而成的,即晶体内部的晶格位 向是完全一致的晶体,这样的晶体称为单晶体 实际使用的工业金属材料,即使体积很小,其内 部仍包含了许多颗粒状的小晶体,每个小晶体内 部的晶格位向是一致的,而各个小晶体彼此间的 位向都不同

概述本章将介绍基本芯片生产工艺的概况, 主要阐述4中最基本的平面制造工艺,分别是: 薄膜制备工艺掺杂工艺光刻工艺热处理工艺 薄膜制备是在晶体表面形成薄膜的加工工艺。 图4.4是MOS晶体管的剖面图,可以看出上面有 钝化层(Si3N4、Al2O3)、金属膜(AI)、氧化层(SiO2) 制备这些薄膜的材料有:半导体材料(Si、 GaAs等),金属材料(Au、A等),无机绝缘 材料(SiO2、Si3N4、Al2O3等),半绝缘材料 (多晶硅、非晶硅等)

在机械制造中,广泛采用轧制、锻造、冲击、冷压与冷镦等成形工艺,各 种压力加工方法都应使金属材料按预定的要求进行塑性变形,以使其内部的组织和结构发 生变化,从而达到不同的性能指标。塑性变形是强化金属的重要手段。变形后的金属在加 热时发生回复和再结晶,进一步影响工件最终的组织及性能。研究金属材料塑性变形及再 结晶过程,有助于深入理解变形加工过程中组织演变规律及各种力学性能变化的本质,在生 产实践中充分发挥金属材料的强度潜力,为确定合适的压力加工工艺和退火工艺提供依据