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北京化工大学:《过程装备成套技术》课程电子教案(PPT课件)第六章 管道设计(2/2)
文档格式:PPT 文档大小:10.68MB 文档页数:146
6.5 管道应力分析 6.6 管道的振动 6.6.1 往复式压缩机管道振动分析及对策 6.6.2 管道的液击与对策 6.6.3气液两相流引起的管道振动
普通高等教育“十三五”规划教材:《电工技术基础实践与应用》书籍电子版(北京理工大学出版社,主编:赵卫国,共十三章)
文档格式:PDF 文档大小:188.3MB 文档页数:417
本书以电工、电子与测控技术等学科理论为基础,以工程应用为导向,编写了集基础技能训练、工程应用训练、综合设计与创新研究于一体的理论与实践项目,主要包含了电工基础、室内供配电、照明技术、锡焊技术、电子元器件、电子电路、EDA技术、传感器与检测技术、电子产品组装技术、电气控制与PLC等内容
清华大学:《计算机程序设计基础》课程教学资源(PPT课件)第二章 基本数据类型及其运算
文档格式:PPT 文档大小:329.5KB 文档页数:41
第二章基本数据类型及其运算 学习目标 一、了解数据类型的一般概念,熟悉C语言中的基本数据类型 二、熟悉C语言中常量与变量的概念,掌握定义常量与变量的方法 三、掌握C语言中的基本运算 四、掌握基本的输入输出函数的用法 五、了解语言操作符的优先级与结合性
西安电子科技大学:《微机原理与系统设计》课程教学课件(讲稿)第1章 微机中的信息表示
文档格式:PDF 文档大小:1.86MB 文档页数:57
1 数制表示与转换 2 二进制数的运算规则 3 有符号数的表示 4 有符号数的运算及其溢出规则 6 ASCII编码方法 5 BCD编码方法及其运算
电子科技大学:《VHDL语言与数字集成电路设计》第六章 逻辑综合
文档格式:PPT 文档大小:212.5KB 文档页数:28
逻辑综合 逻辑综合将HD语言编写的行为模型转换 为电路结构模型(网表) 这种转换类似于C语言的编译器将C语言转 换为机器语言(二进制语言);
《海水淡化》教学资源(文献资料)提高海水淡化效率的防垢剂
文档格式:PDF 文档大小:29.34KB 文档页数:1
[4]赵雪山,邓智泉,王成华.径向永磁磁轴承的原理及 Scheduled H infinite Control beyond PID Control 参数设计[C].第三届电力电子与运动控制学术年会
南华大学:管理学院市场营销专业课程教学大纲汇编
文档格式:PDF 文档大小:5.5MB 文档页数:511
1、学科基础课平台必修课 《概率论与数理统计 B》 《高等数学 B1》 《高等数学 B2》 《线性代数》 《市场营销学 A》 《管理统计与 SPSS 应用》 《市场营销专业导论》 《管理学 A》 《基础会计学 B》 《微观经济学 B》 《宏观经济学 C》 2、 学科基础课平台选修课 《经济写作》 《ERP 沙盘模拟》 《财务管理学 B》 《公共关系学》 《计算机办公自动化 (中高级应用)》 《数据库原理与应用 B》 《管理信息系统》 《国际商法 B》 《跨境电子商务》 《计量经济学 B》 《管理研究方法》 《管理沟通》 《企业伦理学基础》 《网页设计与制作》 《创新创业创意实训》实习大纲 《领导科学与艺术》 《运筹学 B》 《组织行为学 B》 《组织行为学》B 3、专业课平台必修课 《市场调查与分析》 《消费者行为学》 《国际市场营销学》 《数据挖掘与商务智能》 《营销专业英语》 《营销策划》 《营销策划实习》 《供应链与物流管理 A》 《营销认知实习》 《营销专业实习》 《营销毕业设计(论文)1、2》 《营销毕业实习》 4、专业课平台选修课 《产品摄影》 《产品创新与研发设计》 《产品创新与研发》 《电子商务与网络营销 A》 《电子商务网站建设》 《客户关系管理》 《营销渠道管理》 《品牌管理》 《销售管理》 《服务市场营销学》 《广告学》 《广告学》实习 《零售管理》 《商务谈判》 《商务谈判》实践 《营销专题讲座》 《定价管理》 《现代医院营销》 《创业营销》
清华大学:《计算机程序设计基础》课程教学资源(PPT课件)第一章 C语言的基本概念(主讲:乔林)
文档格式:PPT 文档大小:66.5KB 文档页数:12
第一章C语言的基本概念 学习目标 1.了解C语言的发展历史 2.了解C语言的特点 3.了解程序的基本概念 4.掌握C语言中定义标识符的方法 5.了解C语言的编译与执行过程
清华大学:《VLSI设计导论》第一章 概论、第二章 集成电路工艺基础
文档格式:DOC 文档大小:846KB 文档页数:22
近年来,随着深亚微米工艺的出现,硅工艺技术将引发一场 TCAD 到 ECAD 的革命。 大家知道,片上系统(system on chip)今天已从概念成为现实。然而,在一个芯片上要嵌入 多种功能并非易事
清华大学:《VLSI设计导论》第九章 系统封装与测试
文档格式:PPT 文档大小:731.5KB 文档页数:35
集成电路的封装方法 双列直插式(DP: Dual In-line- Package) 表面安装封装(SMP: Surface Mounted Package) 球型阵列封装(BGA: Ball Grid Arrag) 芯片尺寸封装(CsP: Chip Scale Package) 晶圆级尺寸封装(LP: Wafer Level CSP) 薄型封装(PtP: Paper Thin Package) 多层薄型封装(Stack PTP) 裸芯片封装(co, Flip chip)
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