分析了触交合金充填过程的压力变化特征,建立了耦合表观粘度的计算数学模型.对触变铝合金和钢件充型过程及压力变化进行模拟.结果表明,触变合金充型过程具有持续增加的压力变化特征,增加压力主要克服浆料流动阻力与重力,增加幅度约为0.12MPa.在成形充填速度范围内,触变合金呈现稳定的层流充填特征.相比触变铝合金,钢温度高容易引起触变成形过程的降温,表观粘度增大而导致铸件缺陷.半固态刹车泵体两种入流形式的充填压力模拟分析与实际成形结果表明,径向入流方式具有较高的成形质量

14-1 Simple Harmonic Motion (SHM)简谐振动 14-2 Amplitude Period Frequency phase简谐振动的振幅,周期,頻率和位相 14-3 The Energy of SHM简谐振动的能量 14-4 Damped Vibration& Forced Vibration Resonance阻尼振动受迫振动共振 14-5 Superposition of two SHM with same Frequency in same Direction同方向同頻率的简谐振动的合成 14-6 Superposition of two Perpendicular SHM相互垂直的简谐振动的合成

第一节蛋白质合成体系的组成 第二节蛋白质合成过程

采用粉末冶金方法制备了AZ91镁合金,研究了烧结温度对合金的致密度和热导率的影响规律,并对烧结样品的物相和显微组织进行了分析.研究发现,AZ91镁合金的最佳烧结温度为610℃,致密度可以达到97.4%,实验条件下所获得的最高热导率可达到63.1W·m-1·K-1.X射线衍射和扫描电子显微镜结果分析表明,烧结合金组织主要由α-Mg固溶体和β-Mg17Al12相两相组成,其中β-Mg17Al12相表现出离异共晶β相和非连续析出β相两种主要存在形态

21.1脉冲信号 21.2晶体管的开关作用 21.3分立元件门电路 21.4TTL门电路 21.5MOS门电路 21.6逻辑代数 21.7组合逻辑电路的分析与综合 21.8加法器 21.9编码器 21.10译码器和数字显示 21.10数据分配器和数据选择器 21.12应用举例

推导并分析了磁与电复合的线材(柱、管、片状)样品的磁热功率P的表达式。涡流功率可分解为与磁、电特性和样品尺寸相关,以及与磁、电复合结构(因子)和样品形状(因子)相关的两大部分,分析表明导体层厚度越薄,导体对样品磁热的贡献越大。的最大值为0.5

14-1酮式烯醇式互变异构: 14-2乙酰乙酸乙酯的合成及应用 14-3丙二酸二乙酯的合成及应用 14-4 Knoevenagel缩合 14-5 Michael加成; 14-6其它含活泼亚甲基的化合物

16-1有机硫化合物的分类 16-2硫醇和硫酚 16-3硫醚 16-4磺酸 16-5芳磺酰胺 16-6烷基苯磺酸钠和表面活性剂 16-7离子交换树脂 16-8有机含磷化合物 16-9有机硅化合物

20-1氨基酸 氨基酸的分类和结构、氨基酸化学性质、氨基酸的合成。 20-2多肽; 教学内容 多肽的结构及多肽的合成。 20-3蛋白质; 蛋白质的化学性质; 蛋白质的一级结构、二级结构、三级结构和四级结构。 20-4核酸

8-1概述 8-2斜弯曲 8-3弯曲与扭转 8-4拉(压)弯组合·偏心拉(压)·截面核心