利用淬、回火工艺得到具有弥散分布的渗碳体粒子+铁素体双相组织的低碳钢,采用Gleeble-1500型模拟机进行热压缩变形实验,研究了在700℃、0.01 s-1条件下变形过程中渗碳体粒子对低碳钢铁素体动态再结晶过程的影响.结果表明:在700℃、0.01 s-1条件下变形时,存在以粒子激发形核机制为主的铁素体动态再结晶过程,在形变初期粒子激发形核主要在大尺寸渗碳体粒子(〉1μm)附近发生,大应变量下应变累积促进粒子激发形核在小尺寸渗碳体粒子(0.5~1μm)附近发生

采用极化曲线、电化学交流阻抗等技术对X70钢在含水量20%~34%(质量分数)的大港滨海盐渍土中的腐蚀行为进行研究.结果表明:土壤含水量对X70钢腐蚀行为影响显著;水质量分数为25%时X70钢发生局部腐蚀,水质量分数高于30%时发生均匀腐蚀;随着土壤中含水量的增加,腐蚀电流密度先增后减,在水质量分数为25%时腐蚀速率达到最大;含水量较低时,X70钢在大港滨海盐渍土中腐蚀的电化学阻抗谱会出现低频感抗弧,随着含水量的增加,低频感抗弧消失,表现为单一的容抗弧

在智能管理的理论、方法的基础上,提出了发电厂生产管理智能信息系统的实施方案.介绍了系统的设计目标、功能体系、系统网络结构与设备,以及系统软件的配置.该系统具有集成化、智能化、网络化的特点,可应用在电力企业生产管理智能信息系统

用实验室模拟废水和焦化废水研究了废水中其他成分对氨氮沉淀物结晶状态的影响．X射线衍射结果表明,模拟废水中生成的氨氮沉淀物是非晶态的,而焦化废水中的沉淀物是晶态的磷酸铵镁．红外光谱测试结果表明,pH值影响捕收剂十二酸钠或油酸钠与沉淀物的作用机理,pH=9时捕收剂在沉淀物表面发生物理吸附,而pH=11时发生化学吸附．模拟废水中氨氮沉淀物以油酸钠为捕收剂较好,而焦化废水中的氨氮沉淀物以十二酸钠为较好,其原因是沉淀物的结晶状态不同．

单片机在某一时刻只能处理一个任务,当多个任务同时要 求单片机处理时,这一要求应该怎么实现呢?通过中断可以实 现多个任务的资源共享。 所谓的中断就是,当CPU正在处理某项事务的时候,如果 外界或者内部发生了紧急事件,要求CPU暂停正在处理工作而 去处理这个紧急事件,待处理完后,再回到原来中断的地方, 继续执行原来被中断的程序,这个过程称作中断。 从中断的定义我们可以看到中断应具备中断源、中断响应 、中断返回这样三个要素。中断源发出中断请求,单片机对中 断请求进行响应,当中断响应完成后应进行中断返回,返回被 中断的地方继续执行原来被中断的程序

采用生物活性玻璃(BG)、磷酸三钙(TCP)、羟基磷灰石(HA)等生物活性陶瓷与3-羟基丁酸酯-3-羟基戊酸酯的共聚物(PHBV)复合,制备了性能良好的骨组织工程支架材料,分析了PHBV/BG,PHBV/TCP,PHBV/HA三种复合多孔支架在模拟生理溶液中的一系列化学反应,以及多孔材料在模拟生理溶液中浸泡后的成分、结构和微观形貌的变化。研究结果表明,三种复合支架材料在模拟生理溶液中发生了降解反应而失重；PHBV/BG和PHBV/TCP在模拟生理溶液中还发生了生物矿化反应,在表面形成矿化沉积层,为具有骨生物活性的结晶态类骨碳酸羟基磷灰石；而PHBV/HA在模拟生理溶液中没有明显的生物活性反应

在1273~1573 K条件下研究了不同煤种、木炭和石墨与不同种类矿石制成含碳球团的还原速度;进而讨论了温度、配碳比(C/O)、挥发分含量等因素对含碳球团还原所需时间和金属化率的影响.通过测定含碳球团还原冷却后的强度,对影响强度因素进行了分析.还原冷却后的强度在温度1273 K时较低,配入含挥发分较高的气煤,可以使还原冷却后的强度提高,加快反应速度

单片机在某一时刻只能处理一个任务,当多个任务同时要 求单片机处理时,这一要求应该怎么实现呢?通过中断可以实 现多个任务的资源共享。 所谓的中断就是,当CPU正在处理某项事务的时候,如果 外界或者内部发生了紧急事件,要求CPU暂停正在处理工作而 去处理这个紧急事件,待处理完后,再回到原来中断的地方, 继续执行原来被中断的程序,这个过程称作中断。 从中断的定义我们可以看到中断应具备中断源、中断响应 、中断返回这样三个要素。中断源发出中断请求,单片机对中 断请求进行响应,当中断响应完成后应进行中断返回,返回被 中断的地方继续执行原来被中断的程序

通过X射线衍射、扫描电镜、红外光谱、差热扫描热重分析等测试方法,研究了铁尾矿加气混凝土在蒸压养护条件下的反应机理.未蒸压坯体中主要水化产物为钙矾石、结晶度低的水化硅酸(CSH)凝胶和Ca(OH)2,铁尾矿中部分矿物X射线衍射峰降低.经蒸压养护后,钙矾石的X射线衍射峰消失,托贝莫来石的X射线衍射峰增强,表明在高温高压和热碱激发下,铁尾矿中的矿物成分发生分解,活性组分SiO2和Al2O3结合Ca(OH)2发生反应,生成托贝莫来石

6.1阅读资料:显卡的发展历程 6.2阅读资料:显示器的发展历程 6.3显卡的结构与工作原理 6.4显卡的性能指标 6.5显示器的分类 6.6显示器的原理 6.7显示器的性能指标 6.8流行显卡及显示器简介