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■ 摩擦副材料摩擦磨损性能评定摩擦磨损试验 ■ 润滑材料抗磨减摩性能评定 ■ 摩擦磨损机理研究 ■ 相关基础研究 影响摩擦磨损试验因素 摩擦磨损试验 温 度 接触形式 载 荷 环境气氛 速 度 摩擦副材料及表面性质 运动形式 润滑材料 常用摩擦磨损试验方法 摩擦磨损试验 试件试验 模拟台架试验 实际使用试验
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1.1引言 历史的长河流过了石器时代,流过了青铜时代和铁器时代,终于在二十世纪的门口进入了五光 十色的高分子时代。尽管高分子材料作为“时代”姗姗来迟,却已在不知不觉中伴随人类走过了几 千年的路程。蚕丝棉、麻等高分子材料早在公元前就进入了人类的生活,而材料骄子一橡胶的“发 现”,更为人类自觉开发和使用高分子材料开启了大门。虽然哥伦布从美洲带回欧洲的只是一时被认 为没有使用价值的原胶,但从这些既能流动又具弹性的奇特物质中已经透露出材料新世纪的曙光
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使用搅拌磨湿法机械力化学方法对绢云母质二维纳米薄片材料进行了表面改性.采用钛酸酯偶联剂作为表面改性剂研究了改性剂用量、介质物料比、磨矿浓度、改性时间以及温度和pH值对改性效果的影响,并对最终改性产品填充聚丙烯(PP)后的复合材料进行了性能测试.结果表明,采用机械力化学方法对二维纳米材料进行改性是可行的,填充改性产品PP复合材料具有较强的抗紫外线性能
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采用微波合成技术合成锂离子电池正极材料LiFePO4,并进行碳掺杂,合成出复合材料LiFePO4/C.通过XRD,SEM和恒电流充放电实验,研究了材料结构形貌和电化学性能.结果表明,掺碳量4%时,采用40mA/g进行充放电,材料比容量可以达到109mAh/g,高倍率性能也有一定程度的提高
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1.1 概述 1.2 材料失效分析的基本内容 1.3 失效模式与失效机理的相互关系 1.4 材料失效分析的主要特点 1.5 材料失效分析程序及要求 1.6 材料失效分析学科发展史
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第二章半导体材料 一、半导体材料 1.目前用于制造半导体器件的材料有: 元素半导体(sie) 化合物半导体(GaAs InSb) 2.本征半导体:不含任何杂质的纯净半导体,其纯度在999%(8~10个9)。 3.掺杂半导体:半导体材料对杂质的敏感性非常强,例如在Si中掺入千万分之一的磷(P)或者硼(B),就会使电阻率降低20万倍
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1.1材料物理学的定义 1.3材料物理学的研究范围 1.2材料物理学的特点 1.4材料物理学的研究手段
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热致相变贮热材料四卤合金属酸(Ⅱ)二烷基铵具有层状钙钛矿结构,通过晶型有序-无序转变能可逆地固-固相变贮热.合成了两种材料四氯合锰酸十二铵n-(C12H25NH3)2MnCl4和四氯合锰酸十四铵n-(C14H29NH3)2MnCl4,并在两种材料的乙醇溶液中结晶出一系列二元混合体系.对纯组分及各个二元体系利用差示扫描量热(DSC)测定了热分析曲线,采用Kissinger和Ozawa两种动力学模型研究了材料的非等温固-固相变动力学,计算了固-固相变过程的活化能和反应级数.两种方法的计算结果相一致.随着C12Mn质量分数的增加,二元体系表观活化能Ea值呈波动变化.CnMn及二元体系的反应级数均接近于1
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施工项目材料管理是项目经理部为顺利完成工 程项目施工任务,合理使用和节约材料,努力降低 材料成本,所进行的材料计划、订货采购、运输、 库存保管、供应、加工、使用、回收等一系列的组 织和管理工作
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探索了一种制备介孔复合环境材料的方法——破坏式造孔与有机复合相结合,使最终产品可大量吸附污染水体中的各种污染物并具有一定的杀菌功能.该方法通过酸洗刻蚀,达到了去除原材料中的杂质和刻蚀孔径的目的,所制备的中间产品24 h吸湿率为原材料的2倍,染料吸附量为原材料的1.6倍
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