一、课程设置说明 本课程基本内容包含线性赋范空间、有界线性算子、共轭空间与共轭 算子等三方面的内容。遵循“以应用为目的,以必需、够用为度”的原则, 强化概念,注重应用

第五章半导体存储器及其应用 5-1随机读写存储器RAM 5-2只读存储器ROM 5-3存储器的连接

细胞粘附分子(cell adhesion molecules, CAMs)是一类膜表面糖蛋白,它们以配 体一受体特异性结合的方式介导细胞与细 胞间、细胞与细胞外基质间的相互接触和 结合并调节细胞功能,在胚胎发育和分化 、正常组织结构的维持、炎症反应、免疫 应答、凝血和血栓形成、创伤修复、肿瘤 浸润与转移等许多生理和病理过程中发挥 重要的生物学作用

概述 固-流非均相体系:结晶过程中的晶浆,浸取过程中的固态天 然产物与溶剂;催化反应过程中的固体催化剂与反应物。 分离过程工业应用:湿法磷酸工艺从产品酸中分离磷石膏、 流化催化石油裂解工艺从裂解气相中分离催化剂微粒等

电介质:在电场作用下,能建立极化的一切物质。通常 是指电阻率大于100g2cm的一类在电场中以感应而并非 传导的方式呈现其电学性能的物质。 陶瓷电介质的主要应用:电子电路中的电容元件、电绝 缘体、谐振器。某些具有特殊性能的材料,如:具有压 电效应、铁电效应、热释电效应等特殊功能的电介质材 料在电声、电光等技术领域有着广泛的应用前景。 电介质的主要性能:介电常数、介电损耗因子、介电强 度 目前的发展方向:新型器件的研制、提高使用频率范围 扩大环境条件范围,特别是温度范围

3.4无机材料的断裂过程 3.4.1概述 断裂与塑性形变的比较 塑性形变是位错(微观缺陷)运动的结果,说明实际 晶体在远低于理想晶体的屈服强度的应力下,发生塑 性形变。 断裂力学说明材料的断裂是裂纹(宏观缺陷)扩展的 结果。实际晶体在远低于理论强度的应力下,发生断 裂 两者有相似之处、差异、和相关点

第一节抗原与表位的基本概念 一、抗原(antigen,ag)是能刺激机体诱导免疫应答的非己物质,能使免疫活性细胞产生抗体或致敏淋巴细胞,并能与相应的抗体或致敏淋巴细胞发生特异性结合反应。 二、免疫原性(immunogenicity) 三、免疫反应性(immunoreactivity)

3.2微裂纹强度理论 3.2.1应力集中强度理论 (1)应力集中

材料在高温下长时间的受到小应力作用,出现蠕 变现象,即时间一一应变的关系。 从热力学观点出发,蠕变是一种热激活过程。 在高温条件下,借助于外应力和热激活的作用, 形变的一些障碍物得以克服,材料内部质点发生 了不可逆的微观过程

塑性:使固体产生变形的力,在超过该固体的屈服 应力后,出现能使该固体长期保持其变形后的形状 或尺寸,即非可逆性能。 屈服应力:当外力超过物体弹性极限,达到某一点 后,在外力几乎不增加的情况下,变形骤然加快, 此点为屈服点,达到屈服点的应力