一、概述 本章将介绍基本芯片生产工艺的概况, 主要阐述4中最基本的平面制造工艺,分别是: 薄膜制备工艺掺杂工艺光刻工艺热处理工艺 薄膜制备是在晶体表面形成薄膜的加工工艺。 图4.4是MOS晶体管的剖面图,可以看出上面有 钝化层(Si3N4、Al2O3)、金属膜(AI)、氧化层(SiO2) 制备这些薄膜的材料有:半导体材料(Si、 GaAs等),金属材料(Au、A等),无机绝缘 材料(SiO2、Si3N4、Al2O3等),半绝缘材料 (多晶硅、非晶硅等)

向量空间 一、向量空间及其子空间 1定义:设V是n维向量的非空集合,如果V对于向量加法及数乘两种运算封闭,即:

研究曲面的一种方法截痕法 了解曲面的形状的方法之一是用坐标面和平行于坐标面 的平面与曲面相截,考察其交线的形状,然后加以综合,从而了解曲面的立体形状.这种方法叫做截痕法

Chapter 2&3: Kinematics 2-1—2-7:一维运动,了解概念。(p16-34) 2-8: Use of Calculus, Variable Acceleration 会用积分求速度和加速度。(p34-35) 3-1,3-2,3-3,3-4and3-5(p44-51);7-2(p151- 152);11-1(p275-277) Vectors:知道如何计算 3-6: Vector Kinematics (p52-53) 3-7&3-8 projectile Motion:了解,(p54-p61)

六十年代初,美国一些理工科大学鉴于当时的基础物理教学与现代科学技术的发展不 相适应,纷纷试行教学改革,加里福尼亚理工学院就是其中之一,该校于1961年9月至 1963年5月特请著名物理学家理查德费曼主讲一二年级的基础物理课,事后又根据讲课 录音编辑出版了《费曼物理学讲义》本讲义共分三卷第一卷包括力学、相对论、光学气体 分子运动论热力学波等,第二卷主要是电磁学第三卷主要是量子力学.全书内容十分丰 富,在深度和广度上都超过了传统的物理教材

一、在括号内用“√”或“×”表明下列说法是否正确。 (1)只有电路既放大电流又放大电压,才称其有放大作用;() (2)可以说任何放大电路都有功率放大作用;() (3)放大电路中输出的电流和电压都是由有源元件提供的;() (4)电路中各电量的交流成份是交流信号源提供的;() (5)放大电路必须加上合适的直流电源才能正常工作:()

1已知质点沿x轴作直线运动,其运 动方程为:x=2+6t2-2t3,式中x的单位 为m,t的单位为s.求:(1)质点在运动 开始后4.0s内位移的大小;(2)质点在该 时间内所通过的路程;(3)t=4s时质点的 速度和加速度

1一飞轮半径为0.2m、转速为 150rmin-1,因受制动而均匀减速,经 30s停止转动.试求:(1)角加速度和 在此时间内飞轮所转的圈数;(2)制动 开始后t=6s时飞轮的角速度;(3)t= 6s时飞轮边缘上一点的线速度、切向 加速度和法向加速度

上一章只关注商品市场,而不管货币市场。 本章将两个市场同时加以考虑的基础上来分 析国民收入的决定。主要是用著名的IS-LM 模型来解释的。I指投资,S指储蓄,L指货 币需求,M指货币供给

计算机会计是以计算机为基本处理工具， 来研究和解决现代企业所面临的财务会计工作 的理论和实务的简称。开展计算机会计工作的 基本目的是充分利用现代电子技术和信息技术 进行企业财会信息的处理，为加强企业管理提 高企业经济效益服务