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4.2.1压力焊方法及工艺 4.2.2电阻焊 4.2.3摩擦焊
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例∞载流圆柱导体,半径为R,电流/均匀流过导体截 面,求(1)mr关系;(2)导体上l段内磁能
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(一)名词解释 1. 两性离子(dipolarion) 2. 必需氨基酸(essential amino acid) 3. 等电点(isoelectric point,pI) 4. 稀有氨基酸(rare amino acid)
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4-1刚体静力学 4-2平面机构的静力分析 4-3机械中空间力系分析
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3–1 结型场效应管 3–2 绝缘栅场效应管(IGFET) 3–3 场效应管的参数和小信号模型 3–4 场效应管放大器
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6.1.1 常用脉冲波形及参数 6.1 RC电路 6.2.1 用集成门电路构成的施密特触发器 6.2.2 集成施密特触发器 6.1.2 RC电路的应用 6.2 施密特触发器 6.2.3 施密特触发器的应用
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5-1摩擦的概念及类型 5-2运动副及机构中的摩擦 5-3机械效率与自锁
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3.1证明题图P3.1所示矩形函数f(t)与{ cos nt|n整数}在区间(0,2)上正交
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7.1如图P71系统的模拟框图。 (1)求H(s) (2)列写状态方程和输出方程
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1、已知内功率因数角ψ 按照电势方程式的关系作出相量图 2、未知内功率因数角ψ (1)利用方程式求出ψ: (2)利用公式求出ψ:
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