§4-2 支路电流法和支路点压法 2b法 支路电流法 支路电压法 §4-3 节点电压法 §4-4 回路电流法

7.1 I/O接口扩展概述 7.2 MCS-51与可编程并行I/O芯片8255A的接口 7.3 显示器键盘接口 7.2.2 工作方式选择控制字及C口置位/复位控制字 7.2.3 8255A的三种工作方式 7.2.4 MCS-51单片机和8255A的接口 7.3 用74LSTTL电路扩展并行I/O口 11.1 MCS-51与DAC的接口 11.2 MCS-51与ADC的接口 11.3.MCS-51与ADC0809的接口

1 概述 2 积层多层板用材料 3 积层多层板的关键工艺 4 积层多层板盲孔的制造技术 5 积层多层板工艺制程的实例分析

◼9.1 硬件设计概述 ◼9.2 DSP系统的基本电路设计 ◼9.3 外部程序存储器扩展 ◼9.4 外部数据存储器扩展 ◼9.5 C55x与A/D和D/A转换器的接口

4.1感光材料的结构和性能 4.2感光成像原理 4.3显影 4.4定影 4.5 图像反转冲洗工艺 4.6重氮盐感光材料

 共源放大器  源极跟随器  共栅放大器

 电流镜  差分对  差分电压放大器和差分电流放大器

 绪论  计算机的发展概况  微型计算机中信息的表示及运算基础  几个重要的数字逻辑电路  微机基本结构

 单级OTA的设计  CMOS密勒OTA的设计  GBW和相位裕度的设计  其他指标：输入范围、输出范围、SR…

13.1 概述 13.2 电路交换方式 13.3 报文交换方式 13.4 分组交换方式 13.5 帧中继 13.6 ATM 13.7 几种交换方式的比较