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《供应链管理》第四章 供应链的构建
文档格式:DOC 文档大小:67KB 文档页数:9
为了提高供应链管理的绩效,除了必须有一个高效的运行机制外,建立一个高效精简的供应链,也是极为 重要的一环。虽说供应链的构成不是一成不变的,但是在实际经营中,不可能像改变办公室的桌子那样随 意改变供应链上的节点企业。因此,作为供应链管理的一项重要环节,无论是理论研究人员还是企业实际 管理人员,都非常重视供应链的构建问题。本章围绕这个主题,详细讨论了供应链的构造问题,探讨供应 链设计的相关策略、设计原则及其设计步骤
《非线性泛函理论与方法》教学资源(书籍文献)PDF电子版(全文,共八章)
文档格式:PDF 文档大小:6.91MB 文档页数:282
第一章 度与不动点 第二章 锥与正不动点 第三章 单调算子 第四章 凸分析与非光滑分析 第五章 非线性最优化 第六章 变分不等式 第七章 临界点理论 第八章 非线性动力系统
黑龙江八一农垦大学:《作物栽培学》课程电子教案(PPT教学课件)第五章 大豆栽培
文档格式:PPT 文档大小:644.5KB 文档页数:133
第一节 概述 第二节 大豆形态解剖特征 第三节 大豆的生长发育及产量形成 第四节 大豆对环境条件的要求 第五节 大豆产量限制因素 第六节 大豆高产栽培技术 第七节 大豆三垄栽培技术 第八节 夏大豆的生育特点和栽培要点
《分析化学》课程PPT教学课件(教案讲稿)第七章 重量分析法
文档格式:PPT 文档大小:752.5KB 文档页数:58
第一节概述 一、重量分析法:通过称量被测组分的质量来确定被测组分百分含量的分析方法。 二、分类: 挥发法利用物质的挥发性 萃取法利用物质在两相中溶解度不同 沉淀法利用沉淀反应 三、特点: 准确度高,费时,繁琐,不适合微量组分
南京邮电大学:《数字电路与系统设计》课程教学资源(PPT课件讲稿)第五章 触发器(2/4)
文档格式:PPT 文档大小:1.16MB 文档页数:24
为了克服RSFF的不定状态,引入D、JK、T和 T’四种形式的钟控四门触发器。但四门FF由于 存在着严重的空翻问题,而不能在实际中应用。 为了既解决同步问题又能防止空翻现象, 于是引出主从FF和边沿FF
南京邮电大学:《数字电路与系统设计》课程教学资源(PPT课件讲稿)第六章 时序逻辑电路(1/7)
文档格式:PPT 文档大小:729KB 文档页数:38
数字电路根据其工作特点和结构的不同可以分为两大类: 组合电路——不具备有记忆功能。 时序电路——具备有记忆功能
厦门大学:《中国哲学史》课程教学资源(PPT课件讲稿)第四编 宋元明清的中国哲学(4.5)陆九渊、王守仁以 “心”为本的哲学
文档格式:PPT 文档大小:533KB 文档页数:61
在宋明理学的发展过程中,与朱熹理学对 立的心学,始于南宋时的陆九渊,形成于明代 的王守仁。虽然王守仁的学说与陆九渊有着一 定的差异,但他们都以“心”为本体,学术界 统称为陆王心学,该学派的形成不仅有社会思 想的大气候,而且与程朱理学也存在某种相互 刺激的关系。因此,我们探讨陆王心学不能孤 立地进行,而应该联系程朱理学一起加以考察
《GPS原理与应用》课程教学资源(PPT讲稿)第八章 GPS测量外业工作
文档格式:PPT 文档大小:173KB 文档页数:6
一、选点与埋点 1、选点要求 (1)图形好,相邻边长比宜不超过1/1.5网中最长边与最短边长度比宜不超过2。 (2)易于观测、保存与寻找,最好位于交通线路旁。 (3)上空无遮挡; (4)无强电磁干扰(200m); (5)周围无反射物体;
西安交通大学:《半导体制造技术》课程教学资源(PPT课件讲稿)第十六章 器件技术
文档格式:PPT 文档大小:1.37MB 文档页数:56
通过本章的学习,将能够: 1. 辨别出模拟和数字、有源和无源器件的不同。说明在无源器件中寄生结构的影响; 2. 对PN结进行描述,讨论其重要性,并解释其反向偏压和正向偏压的不同; 3. 描述双极技术特征和双极晶体管的功能,偏压、结构及应用; 4. 描述 CMOS 技术的基本特征,包括场效应晶体管、偏压现象以及CMOS反相器 5. 描述 MOSFET 增强型和耗尽型之间的区别; 6. 描述寄生晶体管的影响和 CMOS 闩锁效应的本质; 7. 列举一些集成电路产品,描述其各自的一些应用
西安交通大学:《半导体制造技术》课程教学资源(PPT课件讲稿)第十二章 淀积
文档格式:PPT 文档大小:1.8MB 文档页数:68
本章将讨论薄膜淀积的原理、过程和所需的设备,重点讨论SiO2和Si3N4等绝缘材料薄膜以及多晶硅的淀积。 通过本章的学习,将能够: 1. 描述出多层金属化。叙述并解释薄膜生长的三个阶段。 2. 提供对不同薄膜淀积技术的慨况。 3. 列举并描述化学气相淀积(CVD)反应的8个基本步骤,包括不同类型的化学反应。 4. 描述CVD反应如何受限制,解释反应动力学以及CVD薄膜掺杂的效应。 5. 描述不同类型的CVD淀积系统,解释设备的功能。讨论某种特定工具对薄膜应用的优点和局限。 6. 解释绝缘材料对芯片制造技术的重要性,给出应用的例子。 7. 讨论外延技术和三种不同的外延淀积方法。 8. 解释旋涂绝缘介质
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