• 6.1 印制电路板图设计流程 • 6.2 元件封装的放置 • 6.3 PCB绘图工具 • 6.4 PBC浏览管理器 • 6.5 手工布局 • 6.6 手工布线 • 6.7 自动布局

7.1 启动PCB元件封装编辑器 7.2 PCB元件封装编辑器概述 7.3 创建新的元件封装 7.4 PCB元件封装管理 7.5 创建项目元件封装库

• 9-1 零件图概述 • 9-2 零件图的视图选择 • 9-3 零件的尺寸标注 • 9-4 表面粗糙度 • 9-5 极限与配合几何公差简介 • 9-6 零件结构的工艺性简介 • 9-7 读零件图 • 9-8 用AotuCAD绘制零件图 § 10-1 装配图的内容和视图表达方法 §10-2 装配图的尺寸标注及零件序号、明细栏 §10-3 装配结构的合理性简介 §10-4 由零件图画装配图 §10-5 读总装图 §10-6 用Auto CAD由零件图拼绘装配图

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8.1 概述 8.2 SIM 99仿真库中的主要元件 8.3 SIM 99中的激励源 8.4 仿真器设置 8.5 运行电路仿真

仿真技术基本概念 仿真技术的应用 仿真技术优点 过程工业中最关键的技术 过程模型的需求 自动设计将取代CAD 仿真训练的作用 仿真技术的发展

1 引言 2 传统工艺造成废品的重要原因 3 铸造成形过程数值模拟概述 4 铸造成形过程数值模拟的研究内容 5 铸造成形过程数值模拟发展 6 实例

5.1 印制电路板概述 5.2 PCB文件的建立和保存 5.3 PCB编辑器的工具栏及视图管理 5.4 PCB电路参数设置 5.5 设置电路板工作层 5.6 规划电路板和电气定义 5.7 装入元件封装库

• 1.1 Protel 99 SE概述 • 1.2 Protel 99 SE基本操作 • 1.3 设计组管理 • 1.4 Protel 99 SE的窗口管理

一、教材 《模拟电路的计算机分析与设计－PSpice 程序应用》 二、上机学时及要求 1. 每人上机 4 次，每次 4 学时。其中，前 2 次安排教师辅导，后 2 次自己上机练习