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0.1 关于绪论 0.2 课程教学大纲 §1.1 计量经济学 §1.2 经典计量经济学模型的建模步骤 §1.3 计量经济学模型的应用
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本文介绍,许多人把芯片规模的BGA封装看作是由便携式电子产品所需的空间限制的 个可行的解决方案,它同时满足这些产品更高功能与性能的要求。为便携式产品的高密度 电路设计应该为装配工艺着想。 当为今天价值推动的市场开发电子产品时,性能与可靠性是最优先考虑的。为了在这个 市场上竞争,开发者还必须注重装配的效率,因为这样可以控制制造成本
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一、HRDF的特点 1、DF的设计依托AF的设计,有图表可查,方便简单。 2、相位的非线性
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第一篇混合信号电路板的设计准则 模拟电路的工作依赖连续变化的电流和电压。数字电路的工作依赖在接收端根据预先定 义的电压电平或门限对高电平或低电平的检测,它相当于判断逻辑状态的“真”或“假”。在数 字电路的高电平和低电平之间,存在“灰色”区域,在此区域数字电路有时表现出模拟效应, 例如当从低电平向高电平(状态)跳变时,如果数字信号跳变的速度足够快,则将产生过冲和 回铃反射现象
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第四章信息管理的计划职能 一、什么是计划? 二、战略 三、信息战略规划
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随着微型化程度不断提高,元件和布线技术也取得巨大发展,例如BGA外壳封装的高集 成度的微型IC,以及导体之间的绝缘间距缩小到0.5mm,这些仅是其中的两个例子。电子元 件的布线设计方式,对以后制作流程中的测试能否很好进行,影响越来越大。下面介绍几种 重要规则及实用提示
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一、机械零件的计算准则 二、摩擦学设计基础 三、机械零件材料选用原则 四、机械零部件的标准化
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本课题为设计基础的第三阶段、主要解决: 多种素材进行同一风格程式化的表现 ①艺术造型的创意和思维问题,认识和领会艺术练习③图形图像的共生表现训练形象联想力造型思维的创新性和多样性
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一、编写该教案的依据是成都理工大学《会计学专业人才培养计划》教学内容体现了《会 计法》《财务会计报告条例》《企业会计准则》《企业会计制度》的精神
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21.1概 述 21.2滚动轴承的类型和选择 21.3滚动轴承的代号 21.4滚动轴承的载荷、失效和计算准则 21.5滚动轴承的寿命计算 21.6滚动轴承的静强度计算 21.7滚动轴承的极限转速 21.8滚动轴承的润滑与密封
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