正弦稳态电路常称为交流电路，对它 的分析研究是电路分析中的重要课题，这 是因为有以下两个方面的原因。 首先，正弦信号容易产生，应用广泛。 电力系统中发电机提供的50Hz交流电和通 信技术中所采用的“载波”信号都是正弦 波

第6章储能元件 本章重点 6.1电容元件 6.2电感元件 6.3电容、电感元件的串联与并联

10.1 直流电源的组成及各部分的作用 10.2 整流电源 10.3 滤波电路 10.4 稳压二极管稳压电路 10.5 串联型稳压电路 10.6 开关型稳压电路

第一节电子电压表的结构与特点 第二节电子电压表的检波电路 第三节模拟式电子电压表实例 第四节模拟式电子电压表的使用 第五节数字电压表实例 第六节数字万用表实例

第四章电容式传感器 5.1工作原理与类型 5.2转换电路 5.3性能、特点及设计要点 5.4电容传感器应用 5.5电容式集成传感器

1-2基本物理量与参考方向 一、基本物理量(基本变量): 电流i,电压u,电量q 磁链,能量W,功率p

9.1 功率放大电路概述 9.2 互补功率放大电路 9.3 功率放大电路的安全运行 9.4 集成功率放大电路

7.1 概述 7.2 基本运算电路 7.3 模拟乘法器及其在运算电路中的应用 7.4 有源滤波电路 7.5 电子信息系统预处理中的放大电路

采用伪半固态触变成形工艺制备了40%、56%和63%三种不同SiC体积分数颗粒增强Al基电子封装材料，并借助光学显微镜和扫描电镜分析了材料中Al和SiC的形态分布及其断口形貌，测定了材料的密度、致密度、热导率、热膨胀系数、抗压强度和抗弯强度.结果表明，通过伪半固态触变成形工艺可制备出的不同SiC体积分数Al基电子封装材料，其致密度高，热膨胀系数可控，材料中Al基体相互连接构成网状，SiC颗粒均匀镶嵌分布于Al基体中.随着SiC颗粒体积分数的增加，电子封装材料密度和室温下的热导率稍有增加，热膨胀系数逐渐减小，室温下的抗压强度和抗弯强度逐渐增加.SiC/Al电子封装材料的断裂方式为SiC的脆性断裂，同时伴随着Al基体的韧性断裂

本章重点: 集成运放的外特性、电路分析方法、工程应用 集成电路的特点(同分立器件电路相比)。 第一节 直接耦合放大器 第二节 差动放大器 第三节 集成运算放大器 第四节 集成运放的信号运算电路 第五节 集成运放电路中的反馈 第六节 信号处理电路 第七节 集成运放应用于发生电路 第八节 集成运放的选择与使用