第一节引言 集成电路按其制造材料分为两大类:一类是硅材料集成电路,另一类是砷化镓。目前 用于ASIC设计的主体是硅材料。但是,在一些高速和超高速ASIC设计中采用了GaAs材 料。用GaAs材料制成的集成电路,可以大大提高电路速度,但是由于目前GaAs工艺成品 率较低等原因,所以未能大量采用

为了充分发挥玻璃纤维在玻璃纤维增强树脂基复合材料中的承载作用,需对其表面进行预处理,以便形成有效的界面粘结,可大大提高复合材料综合性能。本文阐述了玻璃纤维增强树脂基复合材料界面改性研究近况,并讨论了目前存在的主要问题及发展方向

实验一 钢的奥氏体晶粒度与加热温度的关系 实验二 钢的淬透性 实验三 钢铁材料的非平衡组织 实验四 其它常用金属材料的显微组织 综合 A 铝合金的制备加工与组织性能分析 综合 B 钢铁材料

实验一金属拉伸试验 实验二 金属压缩试验 实验三 金属扭转试验 实验四 测定弹性模量 E 电测应力分析 实验五 纯弯曲梁正应力的测定 实验六 弯扭组合变形主应力的测定 附录一 万能材料试验机简介 附录二 扭转试验机简介 附录三 WJ-3KN 型拉伸测 E 值测试仪 附录四 材料力学实验装置 附录五 DH3818 静态电阻应变仪 附录六 常用工程材料的力学性质和物理性质

一、金属材料的主要力学性能：强度、塑性、硬度、韧性、疲劳强度等。 二、硬度 硬度—金属材料抵抗局部变形，特别是塑性变形、压痕的能力

本文建立了内置高导C/C材料的疏导式热防护结构原理模型,通过实验的方法给出了高导C/C材料与耐热三维编织C/C材料间的接触热阻,并利用数值仿真针对影响结构热防护效果的若干关键参数进行了参数影响研究.研究结果表明:减小耐热层厚度是一种降低驻点温度的有效方法,但是必须同时考虑由此引起的强度问题;界面接触热阻对热防护效果影响很大,必须通过工艺处理降低界面热阻才能实现有效的热防护

以退火纯铁粉末为原料,采用粉末退火结合高速压制技术的方法制得高密度压坯(7.70 g·cm-3),经烧结后获得高密度高性能的纯铁软磁材料.研究退火粉末的高速压制行为,以及烧结时间和烧结温度对材料磁性能和晶粒大小的影响.结果显示:退火粉末的压坯密度随压制速度的增加而增加,压坯密度最高可达到7.70 g·cm-3,相对密度可达到98.10%.烧结温度为1450℃,烧结时间为4 h时,材料密度达到7.85 g·cm-3,相对密度为99.96%,最大磁导率达到13.60 m H·m-1,饱和磁感应强度为1.87 T,矫顽力为56.50 A·m-1

一、名词解释(6题共30分,每题5分) (1).塑性:外力作用下,材料发生不可逆的永久性变形而不破坏的能力 (2).刚度:外应力作用下材料抵抗弹性变形能力。 (3).抗蠕变性:材料在恒定应力(或恒定载荷)作用下抵抗变形的能力

随着深空探测任务发展,飞船返回舱和星际探测器的大底和侧壁等部位的高热流密度、高值和长气动加热时间的热环境对热防护系统及材料的气动外形保持能力、轻量化、防热效率、隔热性能和长时间服役能力提出了更高的要求,使得具有烧蚀、隔热性能优异和结构重量轻等特点的低密度烧蚀材料备受关注

颗粒与基体之间难以均匀稳定的混合以及二者的界面结合强度较差是限制颗粒增强金属基复合材料制备以及推广应用的共性关键问题，而目前的主要解决措施\预制体法\以及\润湿化预处理技术\又存在生产效率较低、制备成本较高等问题.基于此，在液态模锻的基础上，提出了不做预制体、也不进行润湿化预处理的制备颗粒增强金属基复合材料的新技术——\随流混合＋高压复合\技术，并采用此方法成功制备了复合效果良好的ZTA/KmTBCr26抗磨复合材料.研究了ZTA/KmTBCr26复合材料的微观组织、硬度以及冲击性能，发现复合材料内部颗粒分布比较均匀，颗粒与KmTBCr26基体的结合紧密，属于微机械啮合.冲击试验结果表明，复合材料的冲击韧性与单一金属基体相比显著降低，冲击断口形貌显示材料的断裂是沿颗粒内部扩展的，没有出现颗粒的整体脱落，说明陶瓷颗粒与金属基体具有比较高的结合强度.考察了ZTA/KmTBCr26复合材料与单一KmTBCr26的干摩擦磨损性能，结果表明，低载荷条件下ZTA/KmTBCr26复合材料的磨损性能是KmTBCr26的1.82倍，而高载荷条件下复合材料的磨损性能则是KmTBCr26的3.3倍