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4.1 硅工艺概述 4.2 材料生长与淀积 4.3 刻蚀 4.4 CMOS工艺流程 4.5 设计规则

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3.1 集成电路工艺层 3.2 MOSFET 3.3 CMOS工艺层 3.4 FET阵列设计

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一、课程名称 1.中文名称:信息系统分析与设计 2.英文名称: ANALYSIS AND DESIGN OF INFORMATION SYSTEMS

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6.1 配置 6.2 方程式 6.3 系列零件设计表 6.4 上机指导

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4.5侧向分型与抽芯机构一、侧抽芯机构工作过程

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5.1压缩模的类型与结构组成一、压缩模的类型

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4.9精密注射成型模具一、精密注射成型与模具概念

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4.7热固性塑料注射模一、热固性塑料注射模

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4.6无流道凝料注射模一、无流道注射模特点

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第一节计算机软件的保护第二节集成电路布图设计的保护