第一节电子电压表的结构与特点 第二节电子电压表的检波电路 第三节模拟式电子电压表实例 第四节模拟式电子电压表的使用 第五节数字电压表实例 第六节数字万用表实例

一、电阻电路与正弦电流电路的分析比较:

一、运算电路 1 比例运算电路 2 加、减运算电路 3 积分、微分运算电路 4 对数、指数运算电路

共集电极放大电路又称射极输出器，主要作用是交流电流放大，以提高整个放大电路的带负载能力。 实用中，一般用作输出级或隔离级

1、支路电流法 2、网孔电流法

期末复习(电磁学) 电学 第9章电相互作用真空中的静电场 第10章静电场与实物的相互作用 第11章电容器的电容和电场的能量 第13章真空中的稳恒磁场 第14章磁相互作用 第15章磁场与实物的相互作用

第一章数字电路基础 1.1数字电路的基本概念 一、数字信号的特点 数字信号在时间上和数值上均是离散的。 数字信号在电路中常表现为突变的电压或电流

功率放大电路的特殊问题 互补对称功率放大电路 集成功率放大电路简介

采用伪半固态触变成形工艺制备了40%、56%和63%三种不同SiC体积分数颗粒增强Al基电子封装材料，并借助光学显微镜和扫描电镜分析了材料中Al和SiC的形态分布及其断口形貌，测定了材料的密度、致密度、热导率、热膨胀系数、抗压强度和抗弯强度.结果表明，通过伪半固态触变成形工艺可制备出的不同SiC体积分数Al基电子封装材料，其致密度高，热膨胀系数可控，材料中Al基体相互连接构成网状，SiC颗粒均匀镶嵌分布于Al基体中.随着SiC颗粒体积分数的增加，电子封装材料密度和室温下的热导率稍有增加，热膨胀系数逐渐减小，室温下的抗压强度和抗弯强度逐渐增加.SiC/Al电子封装材料的断裂方式为SiC的脆性断裂，同时伴随着Al基体的韧性断裂

一、MQAM解调原理 MQAM信号同样可以采用正交相干解调方法,其解调器原理图如图9-4所 示。解调器输入信号与本地恢复的两个正交载波相乘后,经过低通滤波输出两路 多电平基带信号X(t)和Y(t)。多电平判决器对多电平基带信号进行判决和检测, 再经L电平到2电平转换和并/串变换器最终输出二进制数据