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一、填空题(每题4分) 1、真空封罐时,需补充加热的情况有: 2、电阻焊接缝圆罐生产工艺流程为罐身切板→ →成圆 →翻边
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一、填空题(每题4分) 1、要实现无菌包装,除了要对食品原料进行杀菌,还需使 保持无菌状态。对 杀菌,工业上常采用过氧化氢作 为杀菌剂。 2、镀锡板罐罐内壁的腐蚀现象有 和
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一、填空题(每题4分) 1、放射性同位素能发射和射线其中,射线的能量高,穿 透物质的能量最强,但电离能力最小。 2、 和 是造成罐头食品出现腐败变质的主要 原因
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第一节 食品原料的特性 第二节 食品新资源 第三节 食品加工用的其他材料
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第一节 辐射基本原理 第二节 食品辐射技术的化学与生物学效应 第三节 辐射的应用及其卫生安全性 第一节 食品的腌渍和保藏 第二节 食品的烟熏和保藏 第三节 食品的发酵保藏
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一、尺寸标注基本要求: 正确—尺寸无误,标注方法符合国标规定 完整—所注尺寸必须能完整确定零件的形状大小及其构 成要素间的相对位置,不重复、不遗漏 清晰——尺寸布局清晰,便于识读 合理——所注尺寸要符合设计、制造和检测的要求
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