4.1 印制电路板设计基础 4.1.1 印制电路板结构 4.1.2 元件封装 4.1.3 层 4.1.4 铜膜导线 4.1.5 焊盘 4.1.6 过孔 4.1.7 各类膜 4.1.8 丝印层 4.1.9 网格状填充区和填充区 4.1.10 PCB图的设计流程图4-10 PCB设计流程 4.1.11 PCB板设计的一般原则 4.2 PCB编辑器 4.3 电路板物理结构及环境参数设置 4.4 网络表编辑和导入 4.5 PCB元件的布局 4.6 PCB布线 4.7 PCB敷铜和补泪滴 4.8 项目实训

• 4.1 概述 • 4.2 HBase访问接口 • 4.3 HBase数据模型 • 4.4 HBase的实现原理 • 4.5 HBase运行机制 • 4.6 HBase应用方案 • 4.7 HBase编程实践

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