第六章集成电路运算放大器的线性应用 6.1一般问题 6.2基本运算电路 6.3对数和指数运算电路 6.4集成模拟乘法器 6.5有源滤波电路

2.4半导体三极管的测试与应用 2.4.1半导体三极管使用的基本知识 附录半导体器件的命名方式

对在700℃,迭加压力过载峰Sp=-196MPa的复杂波形载荷作用下,试样的显微断口形貌进行了分析。由于Sp的作用使得疲劳条纹呈现有规律性的半圆弧形宽间距条纹,借助于它,测得疲劳裂纹扩展速率da/dN与ΔK的关系服从Paris公式;疲劳裂纹Ⅱ阶段与Ⅰ阶段扩展交替出现的形貌证实了:在大应力条件下,裂纹的扩展并不是长裂纹的延伸,而是短裂纹的\超前开动\及\跃迁式\连接过程。由于Sp的作用,断口上出现了三种不同形貌的\台阶\结构及宽条纹上的\挤入\、\挤出\、\二次裂纹\形貌,证实了疲劳条纹形成的滑移机制及形成上述形貌的晶体学位向关系。裂纹的疲劳蠕变混合形貌反映了高温下交互作用的影响

为了更好地了解镁电解中及熔盐氯化中铁的行为,对铁离子在氯化物中的化学平衡作了研究。求出在PCl3=101.325kPa和实验温度下,反应FeCl_2(熔)+1/2Cl2(气)=FeCl3(熔)的表观平衡常数K。在PCl2=0和实验温度下,FeCl3完全分解。K的测量值与回归方程的预报值很吻合。熔盐体系、氯分压和温度对K值影响较大,总铁浓度的影响稍小一些。在其他条件相同时,体系3的K值最大,这表明,用光卤石作为电解质时,镁电解的电流效率会低一些,而氯化钾含量高时,在熔盐氯化中铁的催化作用较好

应用刚塑性有限单元法对静液挤压圆棒时的主要工艺参数——变形量、模角和摩擦系数对变形过程的影响进行了分析。考虑了材料的加工硬化,经计算与实验比较表明了两者吻合良好

应用LIFO分支-定界搜索法和状态空间树概念,提出了求符号行列式的新算法SSTMSD——行列式的状态空间树法(它是Minty算法的发展和改进);根据它并应用变形图概念提出了求符号系统函数的新算珐SSTMSF——系联函数的状态空间树法

6.2集成模拟乘法器 6.2.1基本运算电路 6.2.2倍频、混频和鉴相 6.2.3调幅与解调

基于悬链线模型,详细地介绍了一种用于测定氧化膜生长应力的新实验方法。它的优点在于不必给试样单面施加抗氧化涂层,不需要研究材料的蠕变性质,也不必讨论试样的形变属于弹性形变还是属于塑性形变

本文以各向同性、均匀介质、导热系数为常数的材料内的导热规律为依据,分别就导热系数为温度的函数、双层复合材料,各向异性材料等情形,推导了有效导热系数的数学表达式,并说明了它们的应用条件

4.5.1集成运放基本使用知识 一、集成电路器件命名及主要性能指标 1.国标GB-3430-82对集成电路的规定