8.1 门延时 8.2 驱动大电容负载 8.3 逻辑努力(Logical Effort) 8.4 BiCMOS驱动器

5.4压缩模典型结构与实例分析 一、压缩模的典型结构

4.1 硅工艺概述 4.2 材料生长与淀积 4.3 刻蚀 4.4 CMOS工艺流程 4.5 设计规则

3.1 集成电路工艺层 3.2 MOSFET 3.3 CMOS工艺层 3.4 FET阵列设计

一、课程名称 1.中文名称:信息系统分析与设计 2.英文名称: ANALYSIS AND DESIGN OF INFORMATION SYSTEMS

6.1 配置 6.2 方程式 6.3 系列零件设计表 6.4 上机指导

4.5侧向分型与抽芯机构 一、侧抽芯机构工作过程

5.1压缩模的类型与结构组成 一、压缩模的类型

4.9精密注射成型模具 一、精密注射成型与模具概念

4.7热固性塑料注射模 一、热固性塑料注射模