4.4传热过程的计算 4.4.1总传热系数和总传热速率 4.4.2热量衡算和传热速率方程间的关系 4.4.3传热平均温度差 4.4.4壁温的计算 4.4.5传热效率~传热单元数法 4.4.6传热计算示例

试卷分析: 1、学生基本概念、基本理论掌握情况总体较好,选择和填空题得分率较高。 2、学生运用基本知识、理论分析问题解决问题的能力、创新能力,和实践能力不容 乐观,只有少数学生具备这种能力,反映在试卷上第四题:完成程序缺少部分,丢分 率较高,平时应注意多作这方面的演练。 3、该班3名学生不及格,且成绩较低,平时应与辅导员沟通,及时了解情况

第三章数据类型、运算符与表达式 【题3.1-3.43】 ACBAB CCADB BABCD CDACC AADDB ADADA ABCAA DDBCC DDC 【题3.44】【1】1 【2】2 【题3.45】【1】4 【2】8 【题3.46】-16 【题3.47】-32768~32767 【题3.48】【1】单精度型(或: float)【2】双精度型(或: double) 【题3.49】【1】整型 【2】字符型【3】枚举类型

基本概念 查找表是由同一类型的数据元素(或记录)构成的集合 由于“集合”中的数据元素之间存在着松散的关系,因此查找表是一种应用灵便的结构 。 对查找表经常进行的操作: 1 查询某个“特定的”数据元素是否在查找表中;2 检索某个“特定的”数据元素的各种属性; 3 在查找表中插入一个数据元素; 4 从查找表中删去某个数据元素

栈的结构特点和操作 栈·(Stack)是限制在表的一端进行插入和删除运算的线性表。通常称插入、删除的这一端为桟顶(Top),另一端为栈底(Bottom)。当表中没有元素时称为空栈。 假设桟S=(a1,a2,a3,…an),则a1称为栈底元素,an为桟顶元素。桟中元素按a1,a2,a3 ,…an的次序进栈,退栈的第一个元素应为栈 顶元素。换句话说,栈的修改是按后进先出的原则进行的。因此,栈称为后进先出表( LIF)

4.1速印机的基本组成与功能 4.2GR2000型速印机的主、副控制面板与显示屏简介 4.3GR2000型速印机的使用口 4.4GR2000型速印机的保养与维护

2.1微处理器 2.1.1 CPU的基本概念和组成 2.1.2 CPU主要技术参数 2.1.3 CPU主流技术术语浅析 2.2 8086/8088微处理器 2.2.1 8086的编程结构 2.2.2 8086的工作模式和引脚功能 2.2.3 8086的系统组成 2.2.4 8086的总线时序 2.3 8086指令系统和汇编语言 2.3.1 寻址方式 2.3.2 8086的指令系统 2.3.3 汇编语言程序设计 2.4飞速发展CPU 2.4.1 辉煌的历程 2.4.2 潮流和未来

本章学习目标： • 总线的基本概念、总线的分类、总线控制原理 • 主板的基本组成和结构、作用和功能 • 微机主板和总线标准的发展历程、主流技术和最新发展动态 3·1 总线基本概念 3·2 总线原理 3·3 微机系统总线标准 3·4 总线新技术 3·5 认识主板 3·6 主板结构 3·7 主板控制芯片组 3·8 主板发展趋势

• 4.1 存储器的概念、分类和要素 •4.1.1 简介 •4.1.2 半导体存储器的分类 •4.1.3 选择存储器件的考虑因素 • 4.2 随机读写存储器（RAM） •4.2.1 静态RAM •4.2.2 动态RAM •4.2.3 几种新型的RAM 技术及芯片类型 • 4.3 只读存储器（ROM） •4.3.1 掩膜ROM •4.3.2 可擦除可编程的ROM（EPROM） •4.3.3 电可擦可编程ROM(EEROM) • 4.4 CPU与存储器的连接 •4.4.1 CPU与存储器的连接时应注意的问题 •4.4.2 存储器片选信号的产生方式和译码电路 •4.4.3 CPU（8088系列）与存储器的连接 • 4.5 IBM-PC/XT中的存储器，扩展存储器 •4.5.1 存储空间的分配 •4.5.2 ROM子系统 •4.5.3 RAM子系统 4.5.4 寻址范围 •4.5.4 寻址范围 •4.5.5 存储器的管理 •4.5.6 高速缓存器Cache

4.1建立健壮的网络 4.2热备份路由协议 4.3数据备份与灾难恢复 4.4备份策略概述 4.5与备份设计相关的两个问题