一、发射区向基区注入电子 二、电子在基区中边扩散边复合 三、扩散到集电结的电子被集电区收集

针对穿孔深熔氩弧焊(K-TIG)工艺焊接8 mm厚Q235低碳钢板时焊接过程不稳定、焊接工艺窗口小等突出问题，首次提出在焊接工件背部铺加保护焊剂的方法改善焊接过程。采用对接焊的方式，在不开坡口、焊接过程不添加焊丝的情况下，达到单面焊双面成形的效果。最终成功的采用430～480 A范围内的直流电流对8 mm厚的Q235低碳钢进行了焊接，将焊接电流窗口扩大到50 A同时也显著的提高了焊接过程的稳定性。同时，在扩大焊接电流窗口之后，系统研究了不同焊接电流下焊接接头的组织性能。研究结果表明：在不同焊接电流下得到的焊接接头中，组织分布以及力学性能分布呈现出相同的状态。焊缝区的组织均由铁素体+珠光体+魏氏组织组成；熔合区由魏氏组织组成；热影响区由铁素体+少量的珠光体组成；此外随着焊接电流的增加，焊接接头背部的熔宽有略微增加；在焊接接头中，熔合区处硬度值最高，其次是焊缝区，之后是热影响区，母材的硬度值最低；焊接接头最终的拉伸断裂位置是在热影响区处

4.2.1 非线性器件的相乘作用及其特性 4.2.2 双差分对平衡调制器和模拟相乘器 4.2.3 大动态范围平衡调制器AD630 4.2.4 二极管双平衡混频器

一、实验目的 1掌握RC高、低通滤波电路特点 2.掌握电路幅频和相频特性的测试方法 3.进一步熟悉函数信号发生器、双踪示 波器、交流毫伏表的使用方法 二、实验设备 1.交流毫伏表2.函数信号发生器 3.双踪示波器4.模拟电路实验箱

10.1稳压电源的分类及组成 10.2单相整流电路 10.3滤波电路 10.4稳压二极管稳压电路 10.5串联型直流稳压电路 10.6串联型集成稳压器 10.7开关型直流稳压电源

5.1功率放大电路的一般问题 5.2互补对称功率放大电路 5.3集成功率放大电路

7.1磁场的基本物理量 7.2磁性材料的磁性能 7.3磁路及其基本定律 7.4交流铁心线圈电路 7.5变压器 7.6电磁铁

1. 理解氧化还原反应的基本概念； 2. 掌握氧化还原方程式的两种配平方法； 3. 了解埃灵罕姆图的意义及其应用； 4. 熟悉能斯特公式、影响电极电势的因素及其应用； 5. 了解电势数据的两种图示法及其应用; 6. 简单了解电化学的应用。 6.1 基本概念 The primary concept of redox reaction 6.2 氧化还原反应方程式的配平 Balancing redox reaction equation 6.3 水溶液中氧化还原反应的自发性—电极 电势Spontaneity of redox reaction in aqueous solution — electrode potential 6.4 影响氧化还原反应的动力学因素 Influence of dynamic factors on redox reaction 6.5 应用电化学简介 Introduction to application electrochemistry

利用循环伏安、交流阻抗谱和极化曲线研究了Acidithiobacillus ferrooxidans对软锰矿在模拟浸出溶液(9K基础培养基, A.ferrooxidans, Fe (Ⅲ), A.ferrooxidans+Fe (Ⅲ))中电化学腐蚀行为的影响; 利用模拟有菌/无菌浸出溶液中钝化膜的Mott-Schottky理论比较了有无细菌存在情况下形成的钝化膜的优劣性.结果表明, A.ferrooxidans促进MnO2/Mn2+氧化还原转化, 催化MnO2/Mn (OH)2电极反应; 加速软锰矿/溶液界面电子交换, 无铁存在时A.ferrooxidans使电荷转移内阻降低34%, 比含Fe (Ⅲ)无菌体系低11%;引起软锰矿电极极化, 增强其氧化活性; 加速MnO2向MnO·OH转化及其产物扩散.A.ferrooxidans与软锰矿作用更倾向于间接作用机理.在选取的各模拟电解液(pH值为2.0)中, 0.2~0.4 V区间内软锰矿形成耗尽层, 在模拟浸出溶液中形成的钝化膜都表现出p-n-p-n型半导体性能.在选取的0.2 V极化电位下, 无铁时引入A.ferrooxidans使膜中的施主/受主密度减少, 细菌含有多种基团参与半导体/溶液界面电子转移反应, 接受界面间自由电子或填充空穴, 促使软锰矿与溶液界面物质交换变频繁; 含铁溶液中加入A.ferrooxidans使得钝化膜受主/施主密度增大, A.ferrooxidans降低了膜的耐腐蚀性, 因而促进软锰矿浸出

1.4.1 功率合成电路的作用 1.4.2 传输线变压器 1.4.3 用传输线变压器构成的魔 T 混合网络