第8章直流稳压电源 8.1小功率单相整流电 8.2串联反馈意压电 8.3其他电源电 8.4实应用电路举例

本书是根据高等学校电子类专业模拟电子线路或模拟电子技术课程要求,经过广选精编而写成的一本习题题解。题解几乎盖了模拟电子技术课程考核的全部内容,并按多数教材讲授的顺序分为8章每章习题的编制循由易到难,由单一到综合的原则突出基本概念基本电路类型识别和基本训练附录中给出了一套综合自测题及解答本题解具有选题分析方法的训练经典、题型新颖、题解灵活、难易适度的特点

1.了解复数的各种表达式和相互转换关系,掌握复数的四则运算。 2.掌握正弦量的复数表示法,以及复数(相量)形式的欧姆定律。 3.掌握运用相量法分析计算阻抗串、并联的正弦交流电路

目录 第一部分实验基础知识 一.实验的基本过程 二.实验操作规范和故障检查方法 三数字集成电路概述、特点及使用须知 四.数字逻辑电路的测试方法

一、大纲说明 (一)性质、任务与目的 本课程是应用电子技术、计算机控制技术、计算机应用与维护和机电技术等专业 必修的重要技术基础课。 主要任务是使学生获得数字电子技术的入门知识,掌握数字电路的基本工作原 理、分析方法和基本技能,培养学生分析问题和解决问题的能力。 目的是为今后深入学习有关专业课和从事数字电子技术方面的实际工作打下基础

集成电路的封装方法 双列直插式(DP: Dual In-line- Package) 表面安装封装(SMP: Surface Mounted Package) 球型阵列封装(BGA: Ball Grid Arrag) 芯片尺寸封装(CsP: Chip Scale Package) 晶圆级尺寸封装(LP: Wafer Level CSP) 薄型封装(PtP: Paper Thin Package) 多层薄型封装(Stack PTP) 裸芯片封装(co, Flip chip)

近年来，随着深亚微米工艺的出现，硅工艺技术将引发一场 TCAD 到 ECAD 的革命。 大家知道，片上系统（system on chip）今天已从概念成为现实。然而，在一个芯片上要嵌入 多种功能并非易事

一、(1)×(2)√(3)×(4)×(5)√(6)×(7)× 二、(a)不能。因为输入信号被VBB短路。(b)可能 (c)不能。因为输入信号作用于基极与地之间,不能驮载在静态电压之上,必然失真

自测题 一、(1)×(2)√√(3)√×(4)×(5)√ 二、(1)AA(2)DA(3)BA(4)DB(5)CB 三、(1)BD(2)C(3)A(4)AC(5)B(6)C

一,什么是承载业务? 承载业务主要是指GSM网络传输具有流 量、误码率和传输模式等技术参数的数据 的业务,它仅包括OSI的1~3层协议。与电 信业务相似,GSM系统的承载业务不仅使移 动用户之间能够完成数据通信,更重要的是 能为移动用户与PSTN或ISDN用户之间提 供数据通信服务,还能使GSM移动通信网与 其他公用数据网互通,例如公用分组数据网 和公用电路数据网