第一部分 习题解析 第1章 量子力学基础知识 内容提要 习题解析 第2章 原子的结构和性质 第3章 共价键和双原子分子的结构化学 第4章 分子的对称性 第5章 多原子分子中的化学键 第6章 配位化合物的结构和性质 第7章 次级键及超分子结构化学 第8章 晶体的点阵结构和晶体的性质 第9章 金属的结构和性质 第10章 离子化合物的结构化学 第二部分 综合习题解析 第三部分 结构化学实习 实习1 原子产轨道空间分布图的描绘 实习2 H2↑能量曲线的绘制 实习3 分子的立体构型和分子的性质 实习4 苯的HMO法处理 实习5 点阵和晶胞 实习6 等径圆球的堆积 实习7 离子晶体的结构 附录A 元素周期表 附录B 单位、物理常数和换算因子 附录C 一些常用的数学公式

《高等数学 A》 《C 语言程序设计》 《C 语言程序设计》实验 《线性代数》 《概率论与数理统计 B》 《模拟电子技术基础 B》 《数字电子技术基础》 《模拟电子技术基础实验》 《数字电子技术基础实验》 《工程制图 C》 《信号与系统》 《信号与系统》实验 《普通物理学 B1》 《普通物理学 B2》 《普通物理实验》 《结构与物性》 《矢量场论与张量》 《电动力学 1》 《复变函数与积分变换》 《应用光学》 《热力学与统计物理 1》 《物理光学》 《量子力学 1》 《科技论文写作》 《固体物理学》 《激光原理与技术》 《光通讯原理与器件》 《光电子技术实验》 《半导体物理与器件》 《光电子技术基础》 《光学传感原理与技术》 《电动力学 2》 《计算物理》 《单片机原理及应用》 《光电信息概论》 《热力学与统计物理 2》 《量子力学 2》 《新型光学材料》 《材料结构表征及应用》 《现代半导体材料及器件技术》 《光学信息处理》 《金工实习 A》 《专业调研》 《认识实习》 《学年论文》 《毕业实习》

机器学习是计算机科学的重要分支领域，本书作为该领域的入门教材，在内容上尽可能涵盖机器学习基础知识的各方面.全书共16章，大致分为3个部分：第1部分（第1~3章）介绍机器学习的基础知识：第2部分（第4~10章）讨论一些经典而常用的机器学习方法（决策树、神经网络、支持向量机、贝叶斯分类器、集成学习、聚类、降维与度量学习)：第3部分（第11~16章）为进阶知识，内容涉及特征选择与稀疏学习、计算学习理论、半监督学习、概率图模型、规则学习以及强化学习等每章都附有习题并介绍了相关阅读材料，以便有兴趣的读者进一步钻研探索

一、学科平台课程 1《管理学 B》 2《会计学 A》 3《政治经济学》 4《微观经济学》 5《宏观经济学》 6《计量经济学》 7《统计学》 8《财政学》 9《经济法》 二、专业课程 1《跨境电商理论与实务》 2《金融学》 3《世界经济》 4《国际贸易实务》 5《国际商务》 6《国际服务贸易与技术贸易》 7《国际市场营销》 8《国际经济学》 9《国际商务谈判》 三、个性化发展课程 1《国际经济与贸易前沿专题》 2《企业经营实训》 3．《创业学》 4《外贸函电》 5《商务数据分析》 6《国际贸易单证》 7《供应链管理》 8《跨境电商高级运营》 9《国际结算》 10《网络零售》 11《报关实务》 12《商务英语听说》 13《英文文献阅读》 14《国际贸易地理》 15《国际商法》 16《公共关系》 17《产业经济学》 18《博弈论与信息经济学》 19《经济学研究方法》 20《经济思想史》 四、实践环节 1《认识实习》 2《业务实习》 3《毕业实习》 4《社会调查》 5《学年论文》 6《毕业论文》 7《跨境电商企业培训》

《科技论文写作》 《高等数学 A》 《线性代数 A》 《概率论与数理统计 B》 《心理学》 《当代教育学》 《现代教育技术》 《教师职业技能及训练》 《模拟电子技术基础 B》 《数字电子技术基础》 《模拟电子技术基础实验》 《数字电子技术基础实验》 《力学》 《热学》 《电磁学》 《光学》 《原子物理学》 《理论力学》 《数学物理方法》 《电动力学 1》 《热力学与统计物理 1》 《量子力学 1》 《普通物理实验》 《近代物理实验》 《矢量场论与张量》 《结构与物性》 《电工学基础》 《电工学基础》实验 《中学物理教学论》 《中学物理教学法实验》 《中学物理课程论》 《物理学史》 《电动力学 2》 《热力学与统计物理 2》 《量子力学 2》 《计算物理》 《专业英语 1》 《专业英语 2》 《物理前沿课题选讲》 《班主任工作》 《固体物理学》 《教育心理学》 《教育研究方法》 《Internet 技术与应用》（实验） 《计算机组成原理》 《Flash 应用基础》实验 《中国传统文化概论 B》 《西方文化概论 B》 《美学概论》 《学年论文》 《教育见习》 《金工实习 A》 《教育实习》 《教具制作》

针对航空用钛合金开发了一种不采用氢氟酸、甲醇、铬酐类等有毒物质的低毒、无刺激、环保型电化学抛光工艺,并采用光学显微镜、原子力显微镜等方法对电化学抛光后的钛合金表面形貌进行研究.该工艺所用溶液由无水乙醇、乳酸、高氯酸和高氯酸钠组成,将Ti-10V-2Fe-3Al钛合金在直流电源恒电流模式下电化学抛光,可以通过改变抛光时间、电流密度和高氯酸浓度等参数控制腐蚀深度.分别在体积分数为5%,10%和15%的三种高氯酸溶液中和在20,25和30 A·dm-2三个电流密度下进行电化学抛光.抛光后的钛合金表面形貌观察结果表明:在高氯酸含量较低(5%)的溶液中以20 A·dm-2电流密度抛光可以取得较理想的效果

为了处理含高铅的镍物料,进行了电解阳极液中深度除铅的实验研究.分析了电解镍含铅量与电解液中Pb2+质量浓度的关系、共沉淀净化除铅的机理及电解液中的Cl-、Fe3+对除铅结果的影响.通过实验研究,确定了采用共沉淀法深度除铅的最优技术参数:氯化钡加入系数为150、除铅温度为55℃、搅拌除铅时间为60 min、喷淋加入氯化钡溶液的时间为21 min、絮凝剂的质量浓度为2.5 g·L-1.实验结果表明:采用氯化钡共沉淀法净化除铅,除铅后电解液中[Pb2+]≤0.0003 g·L-1,渣含镍质量分数小于4%,满足电解镍生产对电解液成分的要求.通过除铅扩大试验,证明了小型试验所确定的技术参数的可靠性,该工艺成功地应用于工业生产实践

对碳化硅陶瓷注射喂料进行流变性能分析后得到合适的注射喂料.通过注射工艺和后续的脱脂-预烧结工艺成功制备出压渗用SiCp封装盒体的预成形坯.结果表明:SiCp装载量为65%,粘结剂成分为70%PW(石蜡)+29%HPDE(高密度聚乙烯)+1%SA(硬脂酸)的喂料在较宽的剪切速率和温度范围内均具有良好的注射性能;在合适的注射参数下可以制得完整无缺陷的注射坯;采用溶剂脱脂与热脱脂两步脱脂工艺,可以成功脱除注射坯体中的粘结剂,在1150℃进行预烧结,制备出了具有良好外观形貌、足够强度以及适中连通孔隙的预成形坯,可以满足后续加压渗铝制备SiCp/Al复合材料的封装盒体实验的要求

第一节 弹性 金属的应力-应变曲线 弹性变形 弹性模量的物理意义 第二节 晶体的塑性变形 单晶体的塑性变形 多晶体的塑性变形 合金的塑性变形 塑性变形对材料组织和性能的影响 第二节 晶体的塑性变形 单晶体的塑性变形 多晶体的塑性变形 多晶体变形的特点 细晶强化及其机理 合金的塑性变形 单相固溶体合金的塑性变形 多相合金的塑形变形 冷变形金属的组织与性能 第三节 冷变形金属的回复和再结晶 冷变形金属加热时的组织和性能变化 冷变形金属的回复 冷变形金属的再结晶 再结晶后的晶粒长大 第四节 金属的热变形、动态回复与再结晶 金属的热变形 金属的蠕变 金属的超塑性 第五节 陶瓷晶体的变形 THE DEFORMATION OF CERAMIC CRYSTAL 变形特点 影响变形的主要因素 第六节 高分子材料的变形 POLYMER MATERIALS 热塑性塑料的变形 热固性塑料的变形

采用加热氧化多孔Sn-Cu合金电沉积层,制备得多孔SnO2-Cu2O复合薄膜.应用X射线衍射(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)和X射线能量散射(EDS)分析了镀液中Sn2+/Cu2+值对薄膜结构、形貌和组成的影响.通过低压汞灯下光降解罗丹明B的反应测试了薄膜的光催化活性.结果表明,从0.01mol·L-1CuSO4、0.05mol·L-1SnSO4、1.5mol·L-1H2SO4、7mL·L-1甲醛和0.001%聚乙二醇辛基苯基醚(OP)的镀液中,在20℃以6.0A·cm-2的电流密度沉积得到的Sn-Cu合金,经过在空气气氛下200℃,2h和400℃,2h加热氧化后,转变为Sn/Cu值为3∶1的SnO2-Cu2O复合薄膜,显示出优异的光催化降解罗丹明B的活性,这归因于薄膜具有三维多孔的形貌和适合的Sn/Cu比