第三章门电路 3.1概述 3.2半导体二极管门电路 3.3CMOS门电路 3.3.2CMOS反相器的电路结构和工作原理 3.3.5其他类型的CMOS门电路 3.5TTL门电路 3.5.2TTL反相器的电路结构和工作原理 3.5.5其他类型的TTL门电路

一、概述 高水平的工艺良品率是生产性能可靠的芯 片并获得收益的关键所在。本章将简单介绍影 响良品率的主要工艺及材料要素,并对良品率 测量点做出阐述。 维持及提高良品率对半导体工业至关重要 ,因为半导体制造工艺的复杂性,以及生产一 个完整封装器件所需要经历的庞大工艺制程, 是导致这种对良品率超乎寻常关注的基本原因 。这两方面的原因使得通常只有20%至80%的芯 片能够完成生产线全过程,成为成品出货

碳原子和至少一个其它原子,如氧、硫、氮等组成的环，称为杂环。含有杂环的化合物称为杂环化合物。特点：1、 数量多，约占已知有机化合物的三分之一； 2、对生命科学有极为重要的意义，与生物的生长、发育、 繁殖，遗传、变异关系密切。 本章介绍的杂环化合物：具有4n+2个电子的闭合共轭体系，即芳香杂环化合物

6.5同步时序逻辑电路的设计 同步时序逻辑电路设计又称同步时序逻辑电路 综合,其基本指导思想是用尽可能少的触发器和门 电路来完成设计。 6.5.1同步时序电路设计的一般步骤 1.作原始状态图和状态表; 2.对原始状态表化简; 3.状态分配; 4.选定触发器;5.求出输出函数和激励函数表达式; 6.画出逻辑电路图

第一节概述 一、短路原因、类型、后果及计算短路 电流的目的 (一)主要原因: 1.电气设备、元件的损坏。 2.自然原因 3.人为事故

第6章正弦载波数字调制系统 6.1引言 6.2二进制数字调制原理 6.3二进制数字调制系统抗噪声性能 6.4二进制数字调制系统的性能比较 6.5多进制数字调制系统 6.6改进的数字调制方式

本讲重点: 键盘接口(键盘种类,矩阵键盘的行扫描与 线反转法的电路、原理与编程); D/A转换接口(DAC0832产生各种波形); A/D转换接口(ADC0809三种读取方式,电路 及单路采集与多路采集编程应用)

*5.1 广域网的基本概念 5.1.1 广域网的构成 5.1.2 数据报和虚电路 *5.2 广域网中的分组转发机制 5.2.1 结点交换机中查找转发表 5.2.2 在路由表中使用默认路由 *5.3 拥塞控制 5.3.1 拥塞控制的意义 5.3.2 拥塞控制的一般原理 *5.4 X.25 网 5.5 帧中继 FR *5.5.1 帧中继的工作原理 5.5.2 帧中继的帧格式 5.5.3 帧中继的拥塞控制 *5.6 异步传递方式ATM 5.6.1 ATM 的基本概念 5.6.2 ATM 的协议参考模型和信元结构 5.6.3 ATM 的逻辑连接机制 5.6.4 AAL 层举例：AAL5

一、仪器类型与流程 types and process of AES 二、火焰光度计 flame spectrometer 三、光谱仪 spectrophotometer 四、电弧和电火花发射光谱仪 arc and electric spark emission spectrometer

方向导数与梯度 实例:一块长方形的金属板,四个顶点的坐标是 1,1),(5,1),(1,3),(5,3).在坐标原点处有一个火 焰,它使金属板受热.假定板上任意一点处的温 度与该点到原点的距离成反比.在(3,2)处有一个 蚂蚁,问这只蚂蚁应沿什么方向爬行才能最快到 达较凉快的地点? 问题的实质:应沿由热变冷变化最骤烈的方 向(即梯度方向)爬行