合肥工业大学：《EDA技术与应用》精品课程教学资源（文献资料）可编程逻辑器件市场背景

2.2 半导体器件的开关特性 2.3 分立元件门电路 2.4 TTL集成门电路 2.6 CMOS集成门电路

1.通用型中规模（MSI），小规模（SSI）集成逻辑件。 2.由软件组态的大规模（LSI ），超大规模（VLSI）集成逻辑器件，如微处理器、单片机、通用和专用数字信号处理器等

一、组合电路的分析方法与设计方法 二、常用MSI组合逻辑器件

一、传统的硬件设计方法 二、传统的设计方法是自下而上的设计方法 三、采用通用的元器件 四、后期进行仿真，浪费大，设计周期长 五、主要设计文件是电路原理图，可读性差，文件量大

光纤传感优点： 灵敏度较高；几何形状具有多方面的适应性， 可以制成任意形状的光纤传感器；可以制造传 感各种不同物理信息（声、磁、温度、旋转等） 的器件；可以用于高压、电气噪声、高温、腐 蚀、或其它的恶劣环境；而且具有与光纤遥测 技术的内在相容性

晶闸管是在半导体二极管、三极管之后发现的一种新型的大功率半导体器件，它是一种可控制的硅整流元件，亦称可控硅

一、常用电器分类 1.电器 用来接通或断开电路，以及用来控制、调节和保护用电设备的电气器件。 2. 分类

半导体存储器是一种通用型LSI,主要用来存放大量的二值信息，它是数字系统不可缺少的组成部分

10.1 PLD概述 10.2 PLD的基本结构 10.3 PLD的表示方法 10.4 PLD的分类 10.5 可编程逻辑阵列 PLA 10.6 可编程阵列逻辑 PAL 10.7 通用阵列逻辑 GAL