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电镀锌生产线导电辊腐蚀失效原因与机理
文档格式:PDF 文档大小:483.86KB 文档页数:6
在实验室模拟生产现场工况条件,通过浸泡实验和电化学方法等,研究了铜和304不锈钢的腐蚀行为;分析了介质条件(温度、Fe3+及Cl-浓度)的影响;特别考虑了间断性的阴极状态对材料腐蚀的作用。提出了生产线上导电辊产生腐蚀失效的原因和机理
轴承钢中TiN夹杂物的控制研究
文档格式:PDF 文档大小:620.87KB 文档页数:4
研究了轴承钢中TiN夹杂物的形成热力学,以及钢中Ti和N的控制理论,并在某钢厂进行了GCr15轴承钢的生产实验.结果表明,在凝固过程中钢中Ti或N的含量越高,TiN夹杂物开始析出温度就越高,析出物的尺寸就越大;使用低Ti合金原料能够有效降低钢中的Ti含量;采用低Ti铁水,初炼渣中的TiO2降到1.0%以下,能有效控制钢水中的Ti含量;采用低钛合成渣过程回钛量显著减少,钢中Ti含量由原来的37×10-6下降至30×10-6;优化改进精炼工艺和大包保护浇铸可以降低钢中N含量为33×10-6;降低凝固偏析,能降低TiN夹杂析出
温州大学:《有机化学 Organic Chemistry》课程教学资源(PPT课件讲稿)第十七章 杂环化合物 Heterocycles
文档格式:PPT 文档大小:512KB 文档页数:38
碳原子和至少一个其它原子,如氧、硫、氮等组成的环,称为杂环。含有杂环的化合物称为杂环化合物。特点:1、 数量多,约占已知有机化合物的三分之一; 2、对生命科学有极为重要的意义,与生物的生长、发育、 繁殖,遗传、变异关系密切。 本章介绍的杂环化合物:具有4n+2个电子的闭合共轭体系,即芳香杂环化合物
广西中医药大学:《药理学》课程教学资源(PPT课件讲稿)第三十四章 抗病原微生物药物概论
文档格式:PPT 文档大小:1.28MB 文档页数:11
[概述] 1.抗病原微生物药:指对病原微生物具 有抑制或杀灭作用,用于防治感染性疾 病的研究内容:药物、病原体、宿主三者之 合成间的相互作用。包括①药物对病原体的 抗菌作用、机制及毒副作用;②耐药性 2.产生及其机制;③宿主对药物的药动学 、过程
含锌铅粉尘金属化球团的固结机理
文档格式:PDF 文档大小:341.86KB 文档页数:4
对含锌铅钢铁厂粉尘配碳球团,经还原焙烧后得到的高炉用金属化球团的固结机理进行了研究。结果表明:金属化球团的强度由金属铁相的数量和形态以及球团内孔隙的大小共同决定。球团孔隙的大小取决于脉石所形成的渣相的流动性和渣对孔隙的充填状态:铁相的数量及形态则取决于球团的还原程度
碱性氢化物发生原子吸收法测定钢铁中的微量铅
文档格式:PDF 文档大小:479.95KB 文档页数:4
采用碱性氢化物体系发生原子吸收方法测定了钢铁中的微量铅.选择铁氰化钾-酒石酸钠为氢化物发生的氧化剂和配位剂,还原剂硼氢化钾的质量浓度为1g,L,测定液中氢氧化钠的质量浓度为3.6g/L,用12.5g/L的草酸酸化,方法特征浓度为0.073ng/mL,检出限为0.20ng/mL.此体系允许2.5 mL测定液中含铁、钴、镍的量为30,3,3 mg,可以满足直接测定钢铁中的微量铅的需要.通过对含铅0.002%(质量分数)的样品测定实验,得到了满意的结果
西安交通大学:《芯片制造-半导体工艺实用教程》 第六章 工艺良品率
文档格式:PPT 文档大小:218KB 文档页数:5
一、概述 高水平的工艺良品率是生产性能可靠的芯 片并获得收益的关键所在。本章将简单介绍影 响良品率的主要工艺及材料要素,并对良品率 测量点做出阐述。 维持及提高良品率对半导体工业至关重要 ,因为半导体制造工艺的复杂性,以及生产一 个完整封装器件所需要经历的庞大工艺制程, 是导致这种对良品率超乎寻常关注的基本原因 。这两方面的原因使得通常只有20%至80%的芯 片能够完成生产线全过程,成为成品出货
不规则高层混合结构整体模型模拟地震振动台试验研究
文档格式:PDF 文档大小:1.3MB 文档页数:9
以厦门福隆大厦为背景,对不规则高层结构的1/20整体模型进行模拟地震振动台试验研究,测试了模型结构的动力特性、阻尼比及其在7度多遇、7度基本、7度罕遇烈度地震作用下的加速度和位移反应等,研究了模型结构的破坏机理和破坏模式.结果表明:模型结构前三阶振型频率依次为:1.74Hz(Y向平动)、2.28Hz(X向平动)和3.12Hz(整体扭转),其中X向和Y向平动对应阻尼比分别为6.5%和6.3%.在7度多遇和罕遇地震作用下,X向结构最大层间位移角分别为1/956和1/147,Y向结构最大层间位移角分别为1/570和1/83.因此原型结构的布置基本合理,整体抗震性能较好.最后对原型结构的抗震设计方案提出了一些改进建议
吉林大学:《数字逻辑电路》课程教学资源(PPT课件讲稿)第六章 同步时序逻辑电路 6.5 同步时序逻辑电路的设计(1/3)
文档格式:PPT 文档大小:714KB 文档页数:63
6.5同步时序逻辑电路的设计 同步时序逻辑电路设计又称同步时序逻辑电路 综合,其基本指导思想是用尽可能少的触发器和门 电路来完成设计。 6.5.1同步时序电路设计的一般步骤 1.作原始状态图和状态表; 2.对原始状态表化简; 3.状态分配; 4.选定触发器;5.求出输出函数和激励函数表达式; 6.画出逻辑电路图
原位反应TiC颗粒对喷射沉积Al-20Si-5Fe合金微观组织的影响
文档格式:PDF 文档大小:632.81KB 文档页数:4
利用熔铸-原位反应喷射沉积成形技术制备了TiC颗粒增强A1-20Si-SFe复合材料.分析了内生TiC颗粒对喷射沉积Al-20Si-5Fe合金微观组织的影响.结果表明:喷射沉积A1-20SI-5Fe合金微观组织中常出现脆性、针状的A1-SI-Fe三元金属间化合物相.在A1-20Si-5Fe合金中内生一定量的TiC颗粒,有助于减小粗晶Si颗粒的尺寸、消除针状的A1-Si——Fe三元金属间化合物相
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