3.1 信息保障体系的基本概念 3.2 信息保障体系的构成 3.2.1 国家信息保障体系的构成 3.2.2 信息保障体系模型 3.2.3 信息安全保障体系框架 3.2.4 信息保障体系设计和建设的基本原则 3.3 信息系统安全等级保护 3.3.1 等级保护建设的相关国际标准 3.3.2 信息及信息系统的分级 3.3.3 等级保护技术分级 3.3.4 等级保护要素与实施过程  4.1 计算机硬件安全缺陷及环境威胁  4.2 计算机硬件安全技术 4.2.1 硬件访问控制技术 4.2.2 防拷贝技术 4.2.3 硬件防辐射技术(电磁泄露)  4.3 环境安全技术 4.3.1 机房安全等级 4.3.2 机房环境基本要求 4.3.3 机房场地环境  4.4 基于物理方法的安全策略 物理隔离、远程灾备和双机热备份

本章介绍AT89S52单片机片内串行口的工作原理，与串行口有关的特殊功能寄存器以及串行口的4种工作方式，串行口多机通信的工作原理，串行通信中的各种接口标准，以及双机串行通信的软件编程设计。 6.1 串行通信基础 6.1.1 并行通信与串行通信 6.1.2 同步通信与异步通信 6.1.3 串行通信的传输模式 6.1.4 串行通信的错误校验 6.2 串行口的结构 6.2.1 串行口控制寄存器SCON 6.2.2 特殊功能寄存器PCON 6.3 串行口的4种工作方式 6.3.1 方式0 6.3.2 方式1 6.3.3 方式2 6.3.4 方式3 6.4 多机通信 6.4.1 多机通信通信的工作原理 6.4.2 多机通信设计举例 6.5 波特率的制定方法 6.5.1 波特率的定义 6.5.2 定时器T1产生波特率的计算 6.5.3 定时器/计数器T2作为波特率发生器 6.5.4 定时器/计数器T2的可编程时钟输出 6.6 串行通信接口标准 6.6.1 RS-232C双机通信接口 6.6.2 RS-422A双机通信接口 6.6.3 RS-485双机通信接口 6.6.4 20mA电流环串行接口 6.6.5 各种串行接口性能比较 6.7 串行口的应用设计举例 6.7.1 串行通信设计需要考虑的问题 6.7.2 双机串行通信软件编程 6.7.3 PC机与单片机的点对点串行通信接口设计 6.7.4 PC机与单片机与多个单片机的串行通信接口设计

4.1 单片机中断技术概述 4.2 AT89S52的中断系统结构 4.2.1 中断请求源 4.2.2 中断请求标志寄存器 4.3 中断允许与中断优先级的控制 4.3.1 中断允许寄存器IE 4.3.2 中断优先级寄存器IP 4.4 响应中断请求的条件 4.5 外部中断的响应时间 4.6 外部中断的触发方式选择 4.6.1 电平触发方式 4.6.2 跳沿触发方式 4.7 中断请求的撤销 4.8 中断服务子程序的应用设计 4.9 多外部中断源系统设计 4.9.1 定时器/计数器作为外部中断源的使用方法 4.9.2 中断和查询结合的方法 4.9.3 用优先权编码器扩展外部中断源

6.1 串行通信基础 6.1.1 并行通信与串行通信 6.1.2 同步通信与异步通信 6.1.3 串行通信的传输模式 6.1.4 串行通信的错误校验 6.2 串行口的结构 6.2.1 串行口控制寄存器SCON 6.2.2 特殊功能寄存器PCON 6.3 串行口的4种工作方式 6.3.1 方式0 6.3.2 方式1 6.3.3 方式2 6.3.4 方式3 6.4 多机通信 6.4.1 多机通信通信的工作原理 6.4.2 多机通信设计举例 6.5 波特率的制定方法 6.5.1 波特率的定义 6.5.2 定时器T1产生波特率的计算 6.5.3 定时器/计数器T2作为波特率发生器 6.5.4 定时器/计数器T2的可编程时钟输出 6.6 串行通信接口标准 6.6.1 RS-232C双机通信接口 6.6.2 RS-422A双机通信接口 6.6.3 RS-485双机通信接口 6.6.4 20mA电流环串行接口 6.6.5 各种串行接口性能比较 6.7 串行口的应用设计举例 6.7.1 串行通信设计需要考虑的问题 6.7.2 双机串行通信软件编程 6.7.3 PC机与单片机的点对点串行通信接口设计 6.7.4 PC机与单片机与多个单片机的串行通信接口设计

嵌入式系统硬件体系设计概述 一.嵌入式系统及其硬件体系概述 二.嵌入式硬件体系的基本构成 三.嵌入式硬件体系设计的方法简介 四.嵌入式硬件体系设计的要求与目标 五.一个设计实例（多功能智能型单相电度表） 六.设计参考网站推荐 单片机及其应用设计 数字信号处理器及应用设计 可编程逻辑器件及应用设计 嵌入式硬件系统中的接口设计 嵌入式硬件系统中的测量与控制电路设计 基础电子线路设计 硬件电路的原理图与PCB板图设计 嵌入式系统抗干扰设计

以某电厂的脱硝工程为背景,对烟道、反应器和支架这种大型复杂结构进行了整体分析,并以烟道出口和反应器作为研究对象,分析了支架变形对烟道出口和反应器的影响.结果表明,由于支架变形的影响,烟道和反应器的变形分布由对称分布变为非对称,平均变形值要比不考虑时的大,但是支架的变形对烟道和反应器的应力值及分布基本无影响.因此在以强度为控制因素的设计中,烟道和反应器进行单独计算的设计方法是可行的

采用不溶阳极电积法制备铜粉,研究了Cu2+质量浓度、硫酸质量浓度、电流密度、电解液温度和刮粉周期对电积过程和铜粉中位粒径的影响.结果表明:优化工艺为Cu2+质量浓度15 g·L-1、硫酸质量浓度140 g·L-1条件下,控制电流密度为1 800 A·m-2、温度为35℃、刮粉周期为30min、循环流量为14 L·h-1以及极距为4.5 cm,可得到高品质的铜粉,其粒度呈正态分布,微观形貌呈树枝状;增加铜离子质量浓度、硫酸质量浓度和电解液温度有利于降低槽电压;增加Cu2+质量浓度、电解液温度和刮粉周期有利于提高电流效率;大电流密度、高硫酸质量浓度和低Cu2+质量浓度有利于得到粉末粒度小的铜粉

利用薄壁圆管和缺口试样,在MTS 809电液伺服材料试验系统上对GH4169合金的高温多轴疲劳特性进行了实验研究．实验采用对称轴向和扭转应变控制、比例与非比例循环加载,轴向与扭转应变的相位差分别为0°,45°,90°．通过对薄壁圆管和缺口试样的高温多轴疲劳寿命特性分析,基于临界面方法提出了一个的多轴疲劳寿命预测模型,在考虑临界面上最大剪应变和正应变对多轴疲劳损伤贡献的同时,还引入了应力状态对多轴疲劳寿命的影响因素．应用新模型对GH4169合金高温多轴疲劳寿命进行预测结果表明,该模型对于缺口试样和薄壁圆管的高温多轴疲劳寿命估算具有较高的准确性．

利用SEM和光学显微镜对X70异种钢焊接接头进行显微组织观察,并在模拟土壤溶液中测量各区极化曲线以及焊缝和X70钢以不同面积比偶合时的电偶腐蚀电流.结果表明,该接头熔合区很窄,无类马氏体存在,焊缝为细小树枝晶,Nb和Mo元素严重偏析于枝晶间,在实验溶液中该区呈钝化状态,具有优异的耐蚀性.热影响区粗晶区主要为粗大贝氏铁素体和分布不均匀的长条状M-A组元,而X70母材为细小贝氏体组织,二者腐蚀行为无明显差别,阳极极化电位超过150mV时前者的极化率略高于后者.在焊缝与X70的电偶腐蚀中,阴极反应受氧扩散控制,随阴/阳极面积比增大,X70腐蚀电流密度急剧增加,具有近似\汇集原理\的腐蚀特点,偶合时焊缝阴极极化电位很高,受到完全保护

采用Gleeble-1500热模拟试验机,对GH625合金进行了以不同变形温度、不同应变速率变形到真应变值为0.7的热压缩试验,以研究其热变形过程的动态再结晶组织演变.利用光学显微镜(OP)和透射电镜(TEM)分析了应变速率对GH625合金热变形过程中的组织演变及动态再结晶形核机制的影响.结果表明:应变速率?=10.0s-1时,实际变形温度高于预设温度,产生变形热效应.GH625合金热变形过程的组织演变是一个受应变速率和变形温度控制的过程,在应变速率? ≤ 1.0s-1时,GH625合金动态再结晶晶粒的尺寸及体积分数随着应变速率的升高而降低,动态再结晶形核机制是由晶界弓弯的不连续动态再结晶机制和亚晶旋转的连续动态再结晶机制组成;在应变速率?=10.0s-1时,由于变形热效应使动态再结晶晶粒的尺寸及体积分数迅速升高,动态再结晶机制则是以弓弯机形核的不连续动态再结晶机制为主