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本章首先分析半导体存储器的基本结构和工作原理,其次对模拟量与数字量的转换进行简要介绍。 *11.1半导体存储器 *11.2采样和保持电路 11.3 数模转换电路 11.4 模数转换电路
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一、功率放大电路的特点和分类 二、互补对称功率放大电路 三、集成功率放大器
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采用动电位极化测试和扫描电子显微镜/能谱仪表征, 通过理想动电位极化曲线分析方法和微观腐蚀形貌观察研究了静水压与溶解氧耦合作用对低合金高强钢在质量分数为3.5% NaCl溶液中腐蚀电化学行为的影响. 结果表明: 随着静水压和溶解氧溶度的同时增大, 腐蚀电位先增高而后逐渐降低, 腐蚀电流呈非线性增长; 静水压与溶解氧在腐蚀过程中存在相互竞争抑制关系, 在静水压与溶解氧同时增长过程中, 溶解氧首先促进阴极反应过程并抑制阳极反应过程, 而后静水压逐渐加速阳极过程并对阴极反应过程有一定的抑制作用; 静水压与溶解氧耦合作用加速了腐蚀产物膜的生长, 增加了低合金高强钢表面点蚀坑的数量和生长尺寸
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一、反馈的概念 二、反馈的分类及其判别 三、负反馈对放大电路性能的影响 四、深度负反馈电路的分析计算 五、负反馈放大电路的稳定性问题 六、基本技能训练
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第八部分《稳恒电流》包括两大块:一是“恒定电流”,二是“物质的导电性”。前者是对于 电路的外部计算,后者则是深入微观空间,去解释电流的成因和比较不同种类的物质导电的情形 有什么区别。 应该说,第一块的知识和高考考纲对应得比较好,深化的部分是对复杂电路的计算(引入了 一些新的处理手段)。第二块虽是全新的内容,但近几年的考试已经很少涉及,以至于很多奥赛 培训资料都把它删掉了。鉴于在奥赛考纲中这部分内容还保留着,我们还是想粗略地介绍一下
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1、 掌握宏观电磁场的基本属性和运动规律 2、掌握宏观电磁场问题的基本求解方法 3、了解宏观电磁场的主要应用领域及其原理 4、训练分析问题、归纳问题的科学方法
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1 什么是电力电子技术 2 电力电子技术的发展史 3 电力电子技术的应用 4 教材内容简介和使用说明
文档格式:PDF 文档大小:19.29MB 文档页数:9
单宁酸由于环保、价格低的特点在金属保护方面应用广泛,然而单一利用单宁酸作为缓蚀剂取得的效果有限,有研究表明盐类与缓蚀剂复配可以改善缓蚀剂的缓蚀效果。在此基础上进行单宁酸复配缓蚀剂的研究,采用两种复配剂氯化铁、钼酸钠分别与单宁酸(TA)缓蚀剂进行复配,研究其对碳钢Q235的缓蚀效果。通过硫酸铜点滴实验、浸泡实验、电化学实验对比氯化铁、钼酸钠分别与单宁酸复配后在碳钢表面的成膜特性及缓蚀效果。硫酸铜点滴液变色时间随着单宁酸中氯化铁和钼酸钠两种化合物浓度的升高出现先增加后降低的趋势;浸泡实验可以看出在单宁酸中加入氯化铁和钼酸钠后,碳钢表面仅出现个别点蚀坑;根据电化学测试结果,对比加入氯化铁前后单宁酸缓蚀剂对碳钢的缓蚀效果,发现两者的电荷转移电阻由2698变为3711 Ω·cm2,腐蚀电流密度由2.734降为1.902 μA·cm?2。加入钼酸钠后,电荷转移电阻和腐蚀电流密度存在明显的增加与下降,电荷转移电阻由2698变为5100 Ω·cm2,腐蚀电流密度由2.734降为0.714 μA·cm?2。在单宁酸中添加氯化铁和钼酸钠都能改善单宁酸的缓蚀效果,其中单宁酸与钼酸钠复配的缓蚀效果更好
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一、发射区向基区注入电子 二、电子在基区中边扩散边复合 三、扩散到集电结的电子被集电区收集
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针对穿孔深熔氩弧焊(K-TIG)工艺焊接8 mm厚Q235低碳钢板时焊接过程不稳定、焊接工艺窗口小等突出问题,首次提出在焊接工件背部铺加保护焊剂的方法改善焊接过程。采用对接焊的方式,在不开坡口、焊接过程不添加焊丝的情况下,达到单面焊双面成形的效果。最终成功的采用430~480 A范围内的直流电流对8 mm厚的Q235低碳钢进行了焊接,将焊接电流窗口扩大到50 A同时也显著的提高了焊接过程的稳定性。同时,在扩大焊接电流窗口之后,系统研究了不同焊接电流下焊接接头的组织性能。研究结果表明:在不同焊接电流下得到的焊接接头中,组织分布以及力学性能分布呈现出相同的状态。焊缝区的组织均由铁素体+珠光体+魏氏组织组成;熔合区由魏氏组织组成;热影响区由铁素体+少量的珠光体组成;此外随着焊接电流的增加,焊接接头背部的熔宽有略微增加;在焊接接头中,熔合区处硬度值最高,其次是焊缝区,之后是热影响区,母材的硬度值最低;焊接接头最终的拉伸断裂位置是在热影响区处
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