采用光学显微镜、X射线衍射分析、透射电镜、选区电子衍射及常温与高温拉伸试验等检测手段,基于不同回火次数下P91焊接接头显微组织的演化过程研究其对力学性能的影响.结果表明,随着回火次数的增多,接头显微组织主要保留了板条马氏体位向的回火索氏体,主要相为α-Fe相和Fe-Cr相,热影响区的室温及高温强度先增大后减小.在回火一次时,弥散析出的MX (M=V/Nb,X=C/N)型碳氮化物、位错缠结及亚稳态的位错网对接头有一定的析出强化及位错强化作用,其力学性能较佳,高温抗拉强度达最大值232.66 MPa;随着回火次数进一步增多,离散分布的碳化物Cr23C6逐渐偏聚并在晶界处演化为串链状分布,使晶界脆化,强度降低,但韧性有所改善

第7章一阶电路和二阶电路的时域分析 71动态电路的方程及其初始条件 7.2一阶电路的零输入响应 73-阶电路的零状态响应 74一阶电路的全响应 7.5二阶电路的零输入响应

GCr6钢在拉伸速度由0.375毫米/分到5毫米/分和温度范围由650℃到710℃的区间呈现出超塑性。拉伸实验的最大延伸率是在0.375毫米/分和710℃的条件下达到459.3％。GCr6钢的组织是铁素体加细小的碳化物颗粒。研究表明经二次调质处理可得到满意的适合于呈现超塑性的显微组织,此时所看到的最大的碳化物颗粒为4μ

采用单相格子Boltzmann方法研究大平板的反重力充型过程，该模型不需考虑气相格子的变化，从而提高了计算效率.针对该方法，本文新提出了一种权重系数重新分配的方法来处理格点中的液相排出及分配问题.首先用该模型计算了单浇口条件下的大平板型腔反重力充填过程，以相同参数下的高速相机成像的水力充填实验为参照，数值模拟的流场特征及流体形态与实验结果吻合良好.另外，还采用线速度分布云图，并提出了自由表面的高度差判据来分析充型过程中的流场区域特征和流体平稳程度.在此基础上，继续用该模型研究了双浇口和圆柱扰流条件下的大平板反重力充型过程.双浇口条件下由于浇道间的互相影响，流场中形成的漩涡多于单浇口；圆柱扰流条件下的充填方式会降低流体的晃动程度，提高充型的稳定性

一、选择题(每小题1分,共计20分) BDBAC ACBBA DABCB AD BCD