第一节光敏电阻 第二节光电池 第三节光敏二极管

5.1 印制电路板概述 5.2 PCB文件的建立和保存 5.3 PCB编辑器的工具栏及视图管理 5.4 PCB电路参数设置 5.5 设置电路板工作层 5.6 规划电路板和电气定义 5.7 装入元件封装库

3.1 原理图设计工具 3.2 原理图元件、元件库及元件库的使用 3.3 实体放置与编辑 3.4 层次电路设计 3.5 一个完整的电路实例 3.6 报表 3.7 原理图输出

第一节引言 硅平面工艺是制造 MOS IC的基础。利用不同的 掩膜版,可以获得不同功能的集成电路。因此, 版图设计成为开发新品种和制造合格集成电路的关键。 1、手工设计 人工设计和绘制版图,有利于充分利用芯片面 积,并能满足多种电路性能要求。但是效率低、 周期长、容易出错,特别是不能设计规模很大的 电路版图。因此,该方法多用于随机格式的、产 量较大的MSI和LSI或单元库的建立

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6.1 总 线 6.2 80C51的时序 6.3 扩展并行的I/O端口 6.4 80C51与D/A转换器的接口 6.7 省电 方式 6.6 80C51的复位 6.5 A/D转换电路与80C51的接口

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