8.1 门延时 8.2 驱动大电容负载 8.3 逻辑努力(Logical Effort) 8.4 BiCMOS驱动器

1、基本参数介绍 2、基本贴图通道介绍 3、实例讲解

4.1 硅工艺概述 4.2 材料生长与淀积 4.3 刻蚀 4.4 CMOS工艺流程 4.5 设计规则

3.1 集成电路工艺层 3.2 MOSFET 3.3 CMOS工艺层 3.4 FET阵列设计

一、 InputBox函数和MsgBox函数来设计 二、 使用标准窗体设计对话框（自定义） 三、 使用VB6.0系统提供的Commondialog控件设计标准对话框

1. 建筑物结构的荷载 2. 极限状态设计法

1、 运用 3DS MAX 渲染出场景效果图。 2、渲染设置、Effects、输出

VHDL hierarchical design requires Component Declarations and Component Instantiations top.vhd entity-architecture “top” component “mid_a” ，component “mid_b

长安大学：《道路勘测设计》课程教学资源（PPT课件）第三章 平面设计（道路平面线形概述）

一、 数字系统的基本模型