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第一章 前言及绪论 第二章 聚合物流体的制备 第三章 混合 第四章 聚合物流体的流变性 第五章 塑料的成型加工原理 第六章 橡胶成型加工原理 第七章 化学纤维成型加工原理 第八章 涂料和粘合剂及功能高分子的成型加工原理简介
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10.1 输入输出(I/O)系统概述 10.1 输入输出系统概述 10.1.1 输入输出设备的编址及设备控制器的基本功能 10.1.2 I/O设备数据传送控制方式按I/O 10.2.1 中断的作用、产生和响应 10.2 程序中断输入输出方式 10.2.2 中断处理 10.2.3 程序中断设备接口的组成和 10.3 DMA输入输出方式 10.3.1 DMA三种工作方式 10.3.2 DMA控制器组成 10.3.2 DMA控制器组成动画\\8.14.swf 动画\\8.15.swf 10.3.3 DMA的数据传送过程 10.4 通道控制方式和外围处理机方式 10.4.1 I/O通道的种类 10.4.2 通道型I/O处理机和外围处理机 10.5 总线结构
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5.1 指令系统的发展 5.2 指令格式 5.2.1 指令格式 5.2.2 指令操作码的扩展技术 5.2.3 指令长度与机器字长的关系 5.3 数据表示 5.4 指令的寻址方式 5.5 指令的类型 5.5.1 指令的分类及功能 5.6 指令系统的兼容性 5.7 精简指令系统计算机(RISC 5.7.1 什么是复杂指令系统计算机 5.7.2 RISC的产生与发展 5.7.3 RISC的特点 5. 8 指令系统举例 5. 8 Pentium微处理器指令系统简介 5.9 机器语言、汇编语言和高级语言
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第一节 工作原理及构造* 第二节 样品制备 第三节 基本成像操作及相衬度* 第五节典型应用*及其他功能简介
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实验一 基于机构组成原理的拼接设计.2 实验二 基于机构创新原理的拼接设计.15 实验三 轴系结构设计.26 实验四 慧鱼技术创意设计.31 实验五 HERO-1 机器人功能开发设计.35 实验六 创新思维与设计.43
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实验一 汇编语言的编译、链接和调试 . 1 实验二 8086/8088 寻址方式和指令系统练习. 14 实验三 学生成绩统计程序 . 20 实验四 数码转换程序 . 24 实验五 冒泡法排序程序 . 31 附录 1 DEBUG 部分调试命令格式 . 43 附录2 ASCII码表 . 46 附录 3 DOS 系统功能调用. 47
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1 数字摄影测量系统概述 2 数字摄影测量系统组成与功能 3 数字摄影测量工作站 4 数字摄影测量系统 5 DPGrid全自主核心技术
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§3.1 概述 一、塔设备的基本功能及性能评价 二、塔设备类型 §3.2 板式塔 一、板式塔结构 二、常用板式塔类型 三、板式塔的流体力学性能 §3.3 填料塔 一、填料塔的结构与填料特性 二、填料塔的附件
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本章讲述了通用输入/输出接口GPIO,包括通用输入/输出接口概述、GPIO的功能、GPIO常用库函数、GPIO使用流程、GPIO输出应用实例和GPIO输入应用实例
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《电子与电工技术》1 《材料力学》6 《专业英语》11 《材料科学基础》16 《无机及分析化学》27 《有机化学》37 《物理化学》46 《材料现代分析方法》55 《无机材料热工基础》64 《无机材料物理化学》73 《无机材料结构与性能》81 《陶瓷工艺原理》86 《特种陶瓷》94 《高分子物理》100 《高分子化学》112 《高分子材料成型加工基础》119 《高分子合成工艺学》126 《高分子材料》133 《金属材料及热处理》142 《材料成型工艺基础》147 《有色金属材料》153 《材料性能学》156 《金属腐蚀与防护》167 《机械设计基础》174 《工程伦理学》179 《科技论文写作》190 《材料物理》194 《纳米材料与纳米结构》201 《电化学及其测试技术》207 《低维材料制备技术与应用》215 《光电功能材料》219 《玻璃工艺学》224 《陶瓷基复合材料》231 《粉体工程》235 《聚合物流变学》242 《高分子复合材料》248 《功能高分子材料》256 《高分子涂料》263 《材料计算与模拟》269 《增材制造技术》276 《表面工程技术》284 《金属功能材料》295 《金属材料学》302 《电子封装材料与技术》312 《半导体材料》319 《新能源材料》330 《生物医用材料》340 《仿生材料与技术》347
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