第一节 金属与合金的晶体结构 第二节 纯金属的结晶 第三节 金属的同素异晶转变 第四节 二元合金相图

第三章金属压力加工 第一节轧制 第二节锻造 第三节板材冲压 第四节挤压 第五节拉拔

第十一章聚合物的制备 第一节聚合物概述 第二节加聚型聚合物的制备 第三节缩聚型聚合物的制备

第一节 轧 制 第二节 锻 造 第三节 板材冲压 第四节 挤 压 第五节 拉 拔

一、选择题(共15题,每题2分,共30分) 1、提炼冶金工艺属于() A.火法冶金B.湿法冶金C.电冶金 2、在砂型铸造的模具设计中,模具的内轮廓应该与铸件的外轮廓的形状相一致,并且在尺寸上() A.比铸件大一个收缩量B.比铸件小一个收缩量 C.与铸件相同

第七章陶瓷的烧结原理及工艺 第一节陶瓷的烧结理论 第二节陶瓷的烧结方法 第三节陶瓷烧结后的处理

第一节 焊接概述 第二节 熔化焊 第三节 压力焊 第四节 钎焊 第五节 焊接缺陷及其检验

第五章金属的焊接 第一节焊接概述 第ニ节熔化焊 第三节压力焊 第四节钎焊 第五节焊接缺陷及其检验

半导体是电导率介于金属导体和绝缘体之间的一大类导电物体,它们的电导率大约 分布在10cm~103-cm之间。用半导体制成的各种器件有极广泛的用途,通过 不同的掺杂工艺,可以把半导体制成各种电子元件,如作为电子计算机及通讯、自动控 制工程基础的晶体管和集成电路等。另外,半导体对电场、磁场、光照、温度、压力及 周围环境气氛等外部条件非常敏感,因此它是敏感元器件的重要材料

半导体是电导率介于金属导体和绝缘体之间的一大类导电物体,它们的电导率大约 分布在10cm~103-cm之间。用半导体制成的各种器件有极广泛的用途,通过 不同的掺杂工艺,可以把半导体制成各种电子元件,如作为电子计算机及通讯、自动控 制工程基础的晶体管和集成电路等。另外,半导体对电场、磁场、光照、温度、压力及 周围环境气氛等外部条件非常敏感,因此它是敏感元器件的重要材料