点击切换搜索课件文库搜索结果(601)
文档格式:PDF 文档大小:652.51KB 文档页数:5
采用直流磁控溅射法在镁合金上沉积铝膜,在高真空下对铝膜进行加热后处理.用X射线衍射仪(XRD)分析膜层为纯铝多晶态,扫描电子显微镜(SEM)观察铝膜晶粒细小.采用纳米压痕/划痕仪对铝膜的厚度、临界附着力、硬度和弹性模量进行了测试,并且用辉光放电光谱仪(GDS)测试了镁合金表面铝膜的成分和性能随薄膜深度的分布.结果表明,铝膜的厚度随后处理温度的升高而降低,其表面硬度和弹性模量高于镁合金基体并且随深度增加而逐渐降低.铝膜与镁合金基体间存在一个过渡层,结合良好且表现出一定的弹塑性能,有利于镁合金表面的防护
文档格式:DOC 文档大小:21KB 文档页数:2
一、火腿热加工后发散,肉质变硬 火腿热加工后发散及肉质变硬可能缘于诸多因素:使用的原料肉pH值降低(原料肉的pH值在5.8^6.4 左右);添加的混合盐中食盐过少,导致盐溶蛋白质提取不足;由于盐水注射量少,以致滚揉的时间不够, 滚揉的温度又高,导致火腿中细菌大量繁殖,最终使火腿的pH值降低:由于火腿的蒸煮温度过高(80℃ 以上),中心温度也高,蒸煮时间过长:储存时间过长
文档格式:PPT 文档大小:180.5KB 文档页数:84
1.1介绍: “高级语言” 汇编语言:优点:可以充分发挥机器硬件的功能 ,并提高质量。缺点:必须熟悉机器的指令系统, 而指令系统又是和具体机器的内部结构密切相关的 ,所以所编写的程序依赖于计算机硬件,可读性和 可移植性比较差。 一般高级语言:优点:可读性和可移植性比较好 。缺点:难以对硬件进行操作,如内存地址、位操 作等
文档格式:PPT 文档大小:380KB 文档页数:55
早期的语言设计需使程序能高效地运行于昂贵的硬件上,因此, 早期语言总以翻译成高效的机器码为目标,既使程序难以书写 现在,硬件价格下降、软件价格上升,更强调程序容易书写, 即使慢点也可。例如,ML的类型特性、C++的类、Ada的 Package均在执行速度上有代价,但对保证程序正确性有帮助。 开发语言时,有三个影响语言设计的主要因素: 计算机本身 在计算机上支持语言的执行模型,即虚拟计算机 语言所实现的计算模型
文档格式:PDF 文档大小:343.71KB 文档页数:4
针对GH33A高温合金材料在温度与机械应变同时交变条件下的热机械循环塑性性能,就相位差对该材料在热机械循环状态下的循环硬化、循环软化和疲劳寿命的影响进行分析和讨论.结果表明:相位差影响材料的循环硬化与软化;在570~825℃的温度交变条件下,同相热机械疲劳寿命比反相热机械疲劳寿命短
文档格式:PDF 文档大小:372.18KB 文档页数:4
通过不同的热处理条件模拟焊接过程的温度和时间,对化学镀N1-P非晶态合金的结构、性能进行了研究。结果表明:当热处理时间在60s以内时,Ni-P合金不会发生晶化(1000℃,60s除外),仍然保持非晶态,但是镀层硬度明显得到了提高,在较短时间的热处理条件下,镀层硬度在700℃处取得最大值
文档格式:PDF 文档大小:803.87KB 文档页数:4
为了探索合金元素在TRIP钢相变过程中的重要作用,利用金相、显微硬度等方法研究了四种不同合金成分C-Mn-Al-PTRIP钢的CCT图.结果表明:Al元素强烈地缩小奥氏体相区,提高Ac3与Ms;Al元素促使CCT图左移和上移.P元素能够阻碍碳化物生成,当钢中P质量分数达到0.14%时,能显著地将CCT图中的珠光体区与贝氏体区右移;P元素对铁素体相变和马氏体相变没有显著的影响.结果还显示出随着冷却速率的增加,材料的显微硬度随之增加.对于每一种成分,超过其临界冷却速率时,将得到完全的马氏体组织
文档格式:PDF 文档大小:650.91KB 文档页数:5
在TiCl4-NH3-H2体系中,TiN的沉积温度通常在650-950℃,本研究采用TiCl4+H2与NH3+H2两种混和气体,可使TiN的沉积温度降低到500℃。所得TiN的硬度HV0.1=17.67kN·m m-2、a=0.4234nm,550℃时硬度HV0.1=18.91kN·mm-2,580℃ HV0.1=20.36kN·mm-2,而其颜色则依次由紫黄变为黄色。350℃部生成TiNCl。TiNCl在402℃开始分解,到800℃分解完毕,其分解反应的表观活化能为131kJ/mol。TiN生成反应表现活比能为67.3kJ/mol
文档格式:PDF 文档大小:204.94KB 文档页数:4
本文采用非线性参数估计方法来确定硬硅钙石型微孔硅酸钙绝热材料的热扩散率.首先将绝热材料夹在两个金属片之间制成夹层结构试样,采用激光脉冲法测量试样背面温升;然后通过理论温升曲线与实验测得的温升曲线的拟合,来估计绝热材料的热扩散率.采用非线性参数估计可同时估计出热扩散率、散热系数以及试样吸收的能量.通过实验确定出进行热扩散率测量的绝热材料最佳厚度为1.6~1.9mm;由试样厚度精度和接触热阻所引起的测量误差在5.8%以内
文档格式:PDF 文档大小:2.44MB 文档页数:40
一、VHDL程序的宏观结构; 二、实体的基本格式及其在VHDL硬件设计中的应用 三、 构造体的基本格式及其在VHDL硬件设计中的基本功能 四、 库的实用意义及使用方法
首页上页3637383940414243下页末页
热门关键字
搜索一下,找到相关课件或文库资源 601 个  
©2008-现在 cucdc.com 高等教育资讯网 版权所有