回顾 1、类中的静态成员属于类 2、final修饰符可应用于类、方法和变量。 3、定义抽象类的目的是提供可由其子类共享的一般形式。 4、接口就是需要由其他类实现的行为模板 5、封装类就是封装基本数据类型的类 6、内部类指嵌入外部类内的类

第8单元类与对象() 本单元教学目标 介绍类的继承与派生、虚函数和运算符重载等面向对象程序设计的基本概念,以及文件处理的基本方法。 学习要求 深入理解面向对象程序设计方法的基本思想,包括封装、继承和多态及其在C++中的实现方法

程序设计语言很多,各有特点。本课程不试图 介绍某种具体的语言,而是抽象出程序设计语 言的共同特点,力图系统讲述程序设计语言的 语法、语义和编译实现之间的关系,介绍数据 结构、顺序控制、子程序、封装、继承等概念 。 及其实现技术,涉及函数式语言、逻辑式语言 、命令式语言和面向对象的语言。讨论程序设 计语言的一般设计和实现方法。本课程分为12 章

第2章C++语言基础 本章是学习C++语言的基础,包括以下几个方面: 1.结构化程序设计方法与面向对象程序设计方法的各自特点、区别和相互联系。 2.面向对象的程序设计方法中的有关概念,如类、对象、封装、继承、消息和多态性等。 3.C++程序的基本组成和框架结构 4.掌握C++语言中的基本数据类型、各种运算符、表达式。 5.C++数据输入流对象cin和输出流对象cout的使用。 6.程序的3种基本结构 7.构造数据类型,如数组、结构体、指针等的定义方法、特点和使用方法。 7.函数的定义、调用及函数调用过程中的参数传递的机理和程序执行流程。 8.引用的概念及其定义和使用方法

12.1 Simulink操作基础 12.2系统仿真模型 12.3系统的仿真 12.4使用命令操作对系统进行仿真 12.5子系统及其封装技术 12.6S函数的设计与应用

第6章差错与控制报文协议 6.1因特网控制报文协议 6.2ICMP报文格式与类型 6.3ICMP差错报告 6.4ICMP控制报文 6.5ICMP请求与应答报文对 6.6iCMP报文封装

一、概述 高水平的工艺良品率是生产性能可靠的芯 片并获得收益的关键所在。本章将简单介绍影 响良品率的主要工艺及材料要素,并对良品率 测量点做出阐述。 维持及提高良品率对半导体工业至关重要 ,因为半导体制造工艺的复杂性,以及生产一 个完整封装器件所需要经历的庞大工艺制程, 是导致这种对良品率超乎寻常关注的基本原因 。这两方面的原因使得通常只有20%至80%的芯 片能够完成生产线全过程,成为成品出货

程序设计语言很多,各有特点。本课程不试图 介绍某种具体的语言,而是抽象出程序设计语 言的共同特点,力图系统讲述程序设计语言的 语法、语义和编译实现之间的关系,介绍数据 结构、顺序控制、子程序、封装、继承等概念 及其实现技术,涉及函数式语言、逻辑式语言 命令式语言和面向对象的语言。讨论程序设 计语言的一般设计和实现方法

现代微机原理与接口技术 1.驱动程序的开发环境 对于VxD的开发,需要的开发环境是: Visual C++ 5.0/6.0 Windosw 95DDK 如果想加快开发步骤,建议使用第三方的VToolsD开 发工具,它将DDK的东西全部封装成C++的类,可以 直接用 Visual++编写程序,而无须使用汇编。而且 它提供的 QuickVxd能够方便快速地建立VxD程序的 框架

高水平的工艺良品率是生产性能可靠的芯 片并获得收益的关键所在。本章将简单介绍影 响良品率的主要工艺及材料要素,并对良品率 测量点做出阐述。 维持及提高良品率对半导体工业至关重要 ,因为半导体制造工艺的复杂性,以及生产一 个完整封装器件所需要经历的庞大工艺制程, 是导致这种对良品率超乎寻常关注的基本原因 。这两方面的原因使得通常只有20%至80%的芯 片能够完成生产线全过程,成为成品出货