4.1 寻址方式 4.1.1 绝对寻址方式 4.1.2 直接寻址方式 4.1.3 间接寻址方式 4.1.4 数据存储器的寻址 4.1.5 存储器映射寄存器(MMR)的寻址 4.1.6 寄存器位的寻址 4.1.7 I/O空间的寻址 4.1.8 循环寻址 4.2 TMS320C55x的指令系统 4.2.1 算术运算指令 4.2.2 位操作指令 4.2.3 扩展辅助寄存器操作指令 4.2.4 逻辑运算指令 4.2.5 移动指令 4.2.6 程序控制指令

4.1 寻址方式 4.1.1 绝对寻址方式 4.1.2 直接寻址方式 4.1.3 间接寻址方式 4.1.4 数据存储器的寻址 4.1.5 存储器映射寄存器(MMR)的寻址 4.1.6 寄存器位的寻址 4.1.7 I/O空间的寻址 4.1.8 循环寻址 4.2 TMS320C55x的指令系统 4.2.1 算术运算指令 4.2.2 位操作指令 4.2.3 扩展辅助寄存器操作指令 4.2.4 逻辑运算指令 4.2.5 移动指令 4.2.6 程序控制指令

>7.1通用/O引脚(GP1O) >7.2定时器 >7.3主机接口HP1 >7.4直接存储器访问DMA >7.5多通道缓冲串行口(McBSP)

5.1 概述 5.2 可视电话系统 5.2.1 可视电话组成原理 5.2.2 可视电话技术标准 5.3 多媒体会议系统 5.3.1 MCS的发展与应用 5.3.2 MCS的技术标准 5.3.3 MCS的组成原理 1. 基础部件与关键技术 2. 多媒体网络结构

使用教材：《TMS320C55x DSP应用系统设计》(第3版) ◼ 1.1 DSP的基本概念 ◼ 1.2 DSP芯片的发展、特点、分类 ◼ 1.3 DSP产品概况

▪1、PN结的原理和二极管的等效电路。 ▪2、半导体内部载流子运动规律。 ▪3、晶体二极管、晶体三极管、结型场效应 管、绝缘栅型场应管的工作原理和特性曲线

6.1 CCS的简介 6.2 CCS的组成 6.2.1 代码生成工具 6.2.2 CCS集成开发环境 6.2.3 DSP/BIOS插件介绍 6.2.4硬件仿真和实时数据交换 6.2.5 第三方插件 6.3 CCS集成开发环境与simulator使用方法 6.4 CCS开发流程 6.5 CCS使用举例

1.1 DSP系统和芯片的结构特点 1.2 DSP的发展概况及趋势 1.3 DSP芯片的分类、性能及其应用

◼10.1 典型DSP板的硬件设计 ◼ 10.1.1 概述 ◼ 10.1.2基本电路模块 ◼ 10.1.3 FLASH电路模块 ◼ 10.1.4 SDRAM电路模块 ◼ 10.1.5 数模转换电路 ◼ 10.1.6 SD卡接口电路 ◼ 10.1.7 USB接口电路 ◼ 10.1.8 自启动电路模块 ◼10.2 CPLD电路模块设计 ◼10.3 DSP板测试程序 ◼10.4 综合设计实例1: 自适应系统辨识 ◼10.5 综合设计实例2: 数字式有源抗噪声耳罩

5－1 扳键开关、拨盘开关、按钮、键盘与单片机的接口 5－2 显示器与单片机的接口 5－3 行程开关、继电器、晶闸管元件与单片机的接口 5－4 A/D、D/A转换芯片与单片机的接口 5－5 应用实例