第一章 计算机基础知识 第二章 微型计算机结构 第三章 指令系统 第四章 汇编语言程序设计 第五章 半导体存储器及其应用 第六章 输入/输出及中断系统 第七章 I/O 接口电路 第八章 微型计算机接口技术

1.1 DSP系统和芯片的结构特点 1.2 DSP的发展概况及趋势 1.3 DSP芯片的分类、性能及其应用

了解铁氧体磁材的分类,主要生产工艺流程和原料对铁氧体性能的影响

1.1 DSP系统和芯片的结构特点 1.2 DSP的发展概况及趋势 1.3 DSP芯片的分类、性能及其应用

采用Gleeble-1500热模拟机,对原位反应喷射成形7075+TiC铝合金进行半固态压缩变形,通过扫描电镜观察其变形后纵横截面的组织,用Imagetool软件及平均截线法统计晶粒尺寸.研究表明,晶粒尺寸随着变形温度的升高而增大,对应580-620℃的变形温度,晶粒尺寸分布范围为10-21μm;当变形温度为610℃,变形速率为1 s-1时,合金表现出良好的半固态触变成形性能

7.1 通用I/O引脚(GPIO) 7.2 定时器 7.3 主机接口HPI 7.4 直接存储器访问DMA 7.5 多通道缓冲串行口(McBSP)

>7.1通用/O引脚(GP1O) >7.2定时器 >7.3主机接口HP1 >7.4直接存储器访问DMA >7.5多通道缓冲串行口(McBSP)

学习目标:了解流水施工概念;掌握流水施工参数的计算方法;熟悉并掌握流水施工的各种组织方式以及在工程实践中的应用 学习内容:流水施工概念;其他施工组织方式的概念、特点;流水施工参数计算 授课课时:2课时

一、 有关D/A、A/D的基本概念 二、 DAC及其接口 三、 ADC及其接口 四、 A/D，D/A应用举例

系统地阐述了无机非金属材料的力学、热学.光学.导电.介电.磁学等性能及其发展和应用.介绍了各种重要性能的原理及微观机制.性能的测定方法以及控制和改善性能的措施，各种材料结构与性能的关系.各性能之间的相互制约与变化规律。本书在无机材料的断裂力学及缺陷电导的应用方面的阐述均有特色。本次再版.重新安排了无机材料的力学性能.扩大了强度及断裂韧性内容，热学.光学.磁学等性能部分也根据教学实践进行了若干改写和充实，并且对介电及导电性能部分增加了应用实例